用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究 用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。... 📅 2016-07-26 👤 leishenzhichui MEMS 器件 芯片级封装 硅 技术研究 键合