电子发烧友网讯： Altera公司 28nm FPGA系列芯片共包括三大系列：Stratix V、Arria V与Cyclone V系列芯片。近日，Altera公司也正式宣布该三大系列芯片已全部开始量产出货。Altera公司凭借着其28nm FPGA芯片在性能和成本上的优势，未来的前景势必无法估量。通过本文对Altera公司 28nm FPGA系列芯片的基本性能、市场优势、型号差异以及典型应用等介绍，电子发烧友网小编将带领大家一起来感受Altera公司28nm FPGA系列芯片的“雄韬伟略”，深入阐述如何更好地为你未来的设计选择相应的Altera 28nm FPGA 芯片。
上传时间： 2013-10-31
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Arria V系列 FPGA芯片基本描述 （1）28nm FPGA，在成本、功耗和性能上达到均衡； （2）包括低功耗6G和10G串行收发器； （3）总功耗比6G Arria II FPGA低40%； （4）丰富的硬核IP模块，提高了集成度 （5）目前市场上支持10.3125Gbps收发器技术、功耗最低的中端FPGA。
上传时间： 2013-10-21
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全新赛灵思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:赛灵思的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前，先看看三个子系列芯片的介绍表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介绍表 (1) Artix-7 FPGA系列——业界最低功耗和最低成本 通过表1我们不难得出以下结论： 与上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削减了35%，性能提高30%，占用面积缩减了50%，赛灵思FPGA芯片在升级中，功耗和性能平衡得非常好。
上传时间： 2013-12-20
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赛灵思FPGA芯片论文，值得一看。
上传时间： 2015-01-02
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在点对多点主从通信系统中,需要合适的接口形式和通信协议实现主站与各从站的信息交换。RS -485 接口是适合这种需求的一种标准接口形式。当选择主从多点同步通信方式时,工作过程与帧格式符合HDLC/SDLC协议。介绍了采用VHDL 语言在FPGA 上实现的以HDLC/ SDLC 协议控制为基础的RS - 485 通信接口芯片。实验表明,这种接口芯片操作简单、体积小、功耗低、可靠性高,极具实用价值。
上传时间： 2014-01-02
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专用集成电路( ASIC )的出现 ASIC的提出和发展说明集成电路进入了一个新阶段。 通用的、标准的集成电路已不能完全适应电子系统的急剧变化和更新换代。各个电子系统厂家都希望生产出具有自己特色的合格产品，只有ASIC产品才能达到这种要求。这也就是自80年代中期以来，ASIC得到广泛重视的根本原因。 ASIC电路的蓬勃发展推动着设计方法和设计工具的完善，同时也促进着系统设计人员与芯片设计人员的结合和相互渗透。 FPGA的发展：IC-〉ASIC-〉FPGA FPGA分类、结构、设计流程，FPGA设计工具： VHDL Verilog VHDL的仿真 VHDL的综合 FPGA实现过程 FPGA实现高性能DSP FPGA嵌入式系统设计
上传时间： 2013-11-10
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：shen007yue
随着高频微波在日常生活上的广泛应用，例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等，高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善，则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系，而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术，而近年来，由于高频与高速电路的应用日益广泛，加上电路设计趋向轻薄短小，电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路（RFIC）运用硅材质，微波集成电路则广泛的运用砷化镓（GaAs）技术；此外，在低成本的无线通讯射频应用上，如混合（Hybrid）集成电路则运用有机多芯片模块（MCMs）结合传统的玻璃基板制程，以及低温共烧陶瓷（LTCC）技术，制作印刷式平面电感等，以提升组件的质量与效能，并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词，以及以常见的电感结构，并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型，最后将以电感的模拟设计为例，说明电感参数的萃取。
上传时间： 2014-06-16
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随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及，芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小，频率越来越高，电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长，使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标，影响整个设备的抗干扰性能，直接关系到整个系统的可靠性和稳定性。
上传时间： 2013-10-21
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根据红外遥控芯片BA5104的编码格式，探讨使用AVR单片机ATmega16进行软件解码的两种方法：外部中断解码法和输入捕获功能解码法。详细阐述这两种解码方法的思路，并给出相应的解码中断服务子程序。分析这2种解码方法的优缺点，得出输入捕获功能解码法比外部中断解码法效率更高、解出的遥控码更稳定、可靠的结论。
上传时间： 2013-11-21
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