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集成电路测试技术

  • 模拟CMOS集成电路设计-拉扎维--高清版.pdf

    《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念,同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深,理论与实际结合,提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响,第14、15章介绍振荡器和没相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。

    标签: CMOS 集成电路 模拟集成电路

    上传时间: 2022-06-29

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  • 单片机外围器件实用技术手册 电源器件分册

    《单片机外围器件实用手册》丛书编辑出版的目的是力图将目前常用的一些单片机外围器件进行归纳、整理,使读者有个概貌地了解,对常用外围器件的选用提供参考,在具体电路设计时提供帮助。由于单片机外围集成电路日新月异的发展,很多器件难以统一归类,而且由于器件更新速度板快,不少常用器件会逐渐成为淘汰产品。因此,本手册丛书不能、也不应成为单片机应用系统设计器件参考的唯一工具,读者还须注意新器件的发展,各大半导体厂商的新器件动态及相应的数据手册、光盘资料及网上信息发布等。本丛书共有五个分册,即存储器分册、数据传输接口器件分册、电源器件分册、输入通道器件分册以及输出通道器件分册。每个分册的编者除通晓单片机技术外,都是相应领域的专家、学者,他们在本学科的理论基础和实践知识保证了手册丛书有较高的质量。手册丛书编辑出版的复杂性,使北航出版社的同仁们付出了艰辛的劳动,在此都一并感谢。最终希望本丛书能对读者有较好的收益。

    标签: 单片机 外围器件 电源

    上传时间: 2022-07-06

    上传用户:aben

  • GB_T+20275-2013信息安全技术 网络入侵检测系统技术要求和测试评价方法

    关于信息安全技术方面的国家技术标准,需要的朋友可以参考下载......

    标签: 信息安全技术

    上传时间: 2022-07-09

    上传用户:20125101110

  • 数字智能热释电红外传感器 BS612 技术手册

    经实际测试,该感应头最短可达到1cmBS612是将数字智能控制电路与人体探测敏感元都集成在电磁屏蔽罩内的热释电红 外传感器。人体探测敏感元将感应到的人体移动信号通过甚高阻抗差分输入电路耦合到 数字智能集成电路芯片上,数字智能集成电路将信号转化成ADC数字 信号,当PIR信号超过选定的数字阀值时就会有定时的REL电平输出。 OEN使能端可使REL输出或通过光照传感器自动控制。灵敏度和时间参 数通过分压电阻设置。所有的信号处理都在芯片上完成。

    标签: 红外传感器 BS612

    上传时间: 2022-07-11

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  • 汽车和能源设计与测试解决方案

    电子书《汽车和能源设计与测试解决方案》:高性能设计和测试平台为跨领域技术带来更快、更好的创新

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    上传时间: 2022-07-16

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  • 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版

    本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉.被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段.从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结,并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论.非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果.可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。本书可作为离等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。本版新增内容• 纳米技术• "绿色”工艺和器件• 300 mm 昆图 工艺• 新的制造技术提升• 下一代光刻技术

    标签: 芯片制造 半导体工艺制程

    上传时间: 2022-07-16

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  • 创龙TMS320F2837xD技术参考手册-第3-4章:ROM代码及外设启动与直接内存访问(DMA)

    由创龙工程师联合一众电子开发爱好者联合翻译的最新TMS320F2837xD中文翻译数据手册现在可以下载了。再也不用打开着某某翻译词典,一边翻译,一边忍受着非专业的词汇的痛苦了。主要围绕TL2837x-EasyEVM是一款基于创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板,它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。TL2837x-EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的2层板设计,不仅提供系统驱动源码、丰富的Demo程序、完整的软件开发包,以及详细的TMS320F28x系统开发文档,还协助客户进行底板的开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。

    标签: TMS320F28377

    上传时间: 2022-07-21

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  • 创龙TMS320F2837xD技术参考手册-第2章第14节:寄存器

           由创龙工程师联合一众电子开发爱好者联合翻译的最新TMS320F2837xD中文翻译数据手册现在可以下载了。再也不用打开着某某翻译词典,一边翻译,一边忍受着非专业的词汇的痛苦了。      主要围绕TL2837x-EasyEVM是一款基于创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板,它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。       TL2837x-EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的2层板设计,不仅提供系统驱动源码、丰富的Demo程序、完整的软件开发包,以及详细的TMS320F28x系统开发文档,还协助客户进行底板的开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。

    标签: 寄存器 TMS320F28377

    上传时间: 2022-07-21

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  • NB-IOT原理及测试

    本资料是关于NB-IOT原理及测试的资料。内容包括:ı NB-IOT技术背景ı NB-IOT标准化过程ı NB-IOT布网模式及双工方式ı NB-IOT无线帧结构和下行物理信道ı NB-IOT无线帧结构和上行物理信道ı NB-IOT上下行调度及深度覆盖ı NB-IOT应对物联网海量接入和低功耗机制ı NB-IOT测试

    标签: iot

    上传时间: 2022-07-22

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  • 霍尼韦尔 3轴数字罗盘IC HMC5883L技术手册

    霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块,并带有数字接口的弱磁传感器芯片,应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X 系列磁阻传感器,并附带霍尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在1°~2°的12 位模数转换器.简易的I2C 系列总线接口。HMC5883L 是采用无铅表面封装技术,带有16 引脚,尺寸为3.0X3.0X0.9mm。HMC5883L 的所应用领域有手机、笔记本电脑、消费类电子、汽车导航系统和个人导航系统。HMC5883L 采用霍尼韦尔各向异性磁阻(AMR)技术,该技术的优点是其他磁传感器技术所无法企及。这些各向异性传感器具有在轴向高灵敏度和线性高精度的特点.传感器带有的对于正交轴低敏感行的固相结构能用于测量地球磁场的方向和大小,其测量范围从毫高斯到 8 高斯(gauss)。 霍尼韦尔的磁传感器在低磁场传感器行业中是灵敏度最高和可靠性最好的传感器。

    标签: hmc5883l 传感器

    上传时间: 2022-07-23

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