RSM-6505可同时对5路的热电偶进行测量，且通道具有周期自校准功能；模块还具有5路数字量输出通道，可以设置为用户控制输出或对测量温度值进行超限状态指示——“超限报警”输出。RSM-6505对输入输出端口采用电气隔离，并采用带隔离的RS-485总线接口及看门狗技术，有效保障设备安全可靠运行
上传时间： 2014-12-28
上传用户：han_zh
ZY00xxGD-10W是广州致远电子研制的宽压输入隔离稳压电源系列模块，其转换效率高，高低温度特性好，带容性负载能力强，具有短路保护等功能。国际标准引脚方式，自然冷却，无需外加散热片，无需外加元件可直接使用，并可直接焊在PCB板上。连接简单，是您的前级电源理想解决方案。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：372825274
ZY00xxGD-15W是广州致远电子研制的宽压输入隔离稳压电源系列模块，其转换效率高，高低温度特性好，带容性负载能力强，具有短路保护等功能。国际标准引脚方式，自然冷却，无需外加散热片，无需外加元件可直接使用，并可直接焊在PCB板上。连接简单，是您的前级电源理想解决方案。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：风为裳的风
关键词 LM3S2016、CTM系列隔离CAN收发器摘 要 基于32位Luminary ARM的CAN节点设计
上传时间： 2013-10-13
上传用户：guanliya
DPM-S PROFIBUS嵌入式从站模块适用于自主开发PROFIBUS-DP从站设备，且不需要掌握PROFIBUS-DP相关理论知识，通过修改几行必要的代码就可以方便的将您的设备接入PROFIBUS网络。DPM-S系列模块提供一个全隔离PROFIBUS通讯接口，支持高达12Mbps通讯速率，隔离电压达DC 3000V，并集成增强的ESD保护，可以保护用户设备在网络中可靠工作。用户可以通过串行UART/SPI接口，或并行总线接口来访问DPM-S系列模块，实现高速实时的数据传输。
标签： PROFIBUS-DP 通讯模块
上传时间： 2014-12-28
上传用户：561596
51单片机实训指南:一、 实习课题基于单片机最小系统的频率计设计二、 实习内容单片机最小系统电路原理设计分析与讲解，PCB设计分析与讲解，电路板焊接培训与实际操作，程序设计、调试分析与讲解，程序调试实际操作。三、硬件资源※ 89S51单片机；※ 6位共阳极数码管；※ 段码驱动器74HC573，位选译码器74HC138；※ 4路独立式按键；※ 外部晶振电路；※ ISP下载接口（In system program,在系统编程）；※ DC+5V电源试配器（选配）；※ ISP下载线（选配）；※ 单片机实训模块（频率计分频预处理电路）。四、电路原理分析与设计P1为外部电源输入座（DC+5V），S8为电源最小系统的电源开关，E1和C3为电源滤波，去耦电容。D1为系统电源指示灯。J2为ISP下载接口，S7系统复位按键。CRY1，C1，C2为外部时针电路。IC1为89S51（DIP-40），左上角为第一脚。PRE1，PRE2。为上拉排阻（阻值4.7k—10k）。J5，J9，J6，J10分别对应单片机的P0，P1，P2，P3口。便于二次开发。6路共阳极数码管动态显示电路，P0口通过74HC573（起驱动和隔离作用，让电流通过74CH573流入公共地），来控制数码管的8路段码，P20-P22通过74HC138译码器（使用其中的6路）控制数码管的公共端（中间还有三极管做驱动器）。这样设计的理由：为了保证该单片机最小系统的二次开发的资源充足和合理性。
标签： 51单片机
上传时间： 2013-10-14
上传用户：ryb
基于单片机PWM控制逆变电源的设计:设计了一种基于AT89C51 控制SA4828 的逆变电源，它采用IGBT 作为功率器件， IR2110 作为IGBT 的驱动芯片，并采用恒 U/F 的控制策略。关键词：单片机 脉宽调制 逆变电源 本论文主要目的是设计一种全数字化三相PWM 逆变电源。三相SPWM 发生器是逆变电源的核心部分，它的性能好坏，直接关系到整个逆变电源的工作状况。鉴于以80C196MC或TMS320LF240 为核心组成的控制电路，能实现电源的全数字化控制，但系统较复杂，软件工作量大，研制周期长。在本设计中，我们选用了AT89C51 控制MITEL 公司的SA4828芯片作为波形发生器。 二、系统结构功率流程：市电输入经输入保护电路滤除噪声后，进行整流、滤波变成直流电压，然后这个直流电压输入到桥式逆变电路。PWM 发生器在单片机的控制下，通过驱动电路对输出脉冲进行调制就可改变输出电压和频率，再经输出变压器隔离后供给负载。主电路中根据磁路集成原理，将变压器和滤波电感集成为一个磁性元件，再在变压器的次级并以适当的电容，组成滤波网络以获得正弦波形输出。整个电路分为五大部分：整流滤波、全桥逆变电路、驱动电路以及将单片机控制PWM 产生器的控制电路和保护电路。另外在输入和输出端还有输入滤波和输出滤波电路。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：xyipie
本文简单介绍了MCGS 组态软件和SPCE061A 单片机的特点，即北京昆仑通态自动化软件科技有限公司的工控组态软件MCGS(Monitor and Control Generated System )和台湾凌阳科技推出的16 位微控制器SPCE061A，重点介绍了如何一步步开发SPCE061A 单片机的驱动程序，并简单介绍了下位机程序的设计，最后给出了测试情况。计算机技术的飞速发展为工业自动化开辟了广阔的发展空间，人们可以快捷地开发和组建高效的控制系统。笔者设计的液体点滴监控模型,可以对液体点滴情况实现远程监控和现场监控，终端和上位机均可人工设定所需的液体点滴速度并动态显示。在这方面，MCGS 工控组态软件提供了强有力的支持，它是一套Windows 环境下快速构造和生成上位机监控系统的组态软件系统，可快速构造和生成数据采集、报警处理、流程控制、动画显示、报表输出等界面,实现各种工程曲线的绘制、报表输出、远程通信等功能 [1]。MCGS 作为一种方便有效的通用工控软件,它提供了国内外各种常用的工控设备的驱动程序。但在实际应用中,因为所用设备的特殊性,允许用户根据需要来定制设备驱动程序。MCGS 用Active DLL 构件实现设备驱动程序,通过规范的OLE 接口挂接到MCGS 中,使其构成一个整体。鉴于Visual Basic 语言的通用性和简单性,使用VB 来开发单片机驱动,MCGS 的实现方法和原理与标准的Active DLL 完全一致,但MCGS 规定了一套接口规范,只有遵守这些接口规范的Active DLL 才能用作MCGS 的设备驱动构件。利用具有语音和 DSP 功能的SPCE061A 单片机作为液体点滴监控模型的核心控制器，SPCE061A 是台湾凌阳科技推出的16 位微控制器，提供了丰富的软、硬件资源，开发灵活方便。除此之外SPCE061A 的最高时钟频率可达到49MHz,具有运算速度高的优势，这为语音的录制和播放提供了条件[4]。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：leesuper
单片机温度控制系统的设计及实现 介绍在单片机温度控制系统的软硬件设计中的一些主要技术关键环节，该系统主要以8051单片机为核心，由温度检测电路，模／数转换电路，过零检测电路，报警与指示电路，光电隔离与功率放大电路等构成。关键词：单片机；PID算法；温度采样；抗干扰 单片机温度控制系统的组成及工作原理:在工业生产中，对温度控制系统的要求，主要是保证炉温按规定的温度工艺曲线变化，超调小或者无超调，稳定性好，不振荡，对系统的快速性要求不高。以下浅析了单片机电阻炉控温系统设计过程及实现方法。
上传时间： 2014-12-28
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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