📚 闪光电技术资料

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📚 闪光电全部资料 (910个)

CCD（Charge Coupled Device）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor以下简称CIS）的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制...

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1引言电荷耦合器CCD具有尺寸小、精度高、功耗低、寿命长、测量精度高等优点，在图像传感和非接触测量领域得到了广泛应用。由于CCD芯片的转换效率、信噪比等光电特性只有在合适的时序驱动下才能达到器件工艺设...

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CCD作为一种光电转换器件，由于其具有精度高、分辨率好、性能稳定等特点，目前广泛应用于图像传感和非接触式测量领域。在CCD应用技术中，最关键的两个问题是CCD驱动时序的产生和CCD输出信号的处理。对于...

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摘要：为提高CCD摄像机的成像质量，同时使镜头结构紧凑、小型化，在大视场光学镜头的设计中，引入标准二次曲面和偶次非球面。根据初级像差理论，分析了非球面的位置、初始结构参数的求解规律。通过理论计算和ZE...

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机械工业是国民经济的装备部门，而标准化和计量测试是机械工业发展的基础和先决条件。在机械制造中，精密加工必须靠精密的测量手段来保证，加工精度的提供与计量技术的发展水平密切相关。测量与控制是促进科技发展的...

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激光雷达是激光技术和雷达技术相结合的产物，其工作原理与传统雷达基本相同，都是通过雷达发射信号，由接收系统收集从目标返回的信号，并对其进行观察和处理来发现目标、测量目标的坐标和运动参数等1-7].由于激...

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AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称（中国大陆及香港用语，台湾叫作:硬体），是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称...

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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术...

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ANSYS电磁兼容仿真设计软件用途：用于电子系统电磁兼容分析，包括PCB信号完整性、电源完整性和电磁辐射协同防真，数模混合电路的噪声分析和抑制，以及机箱系统屏蔽效能和电磁洲漏仿真，确保系统的电磁干扰和...

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三相无刷直流电机是近年来迅速发展起来的一种新型电机，它利用电子换相代替机械换相，既具有直流电机的调速性能，又具有交流电机结构简单、运行可靠、维护方便等优点，并且体积小、效率高，在许多领域已得到了广泛的...

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