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  • 混合串口调试工具_软件下载

         软件名称:Commix混合串口调试工具软件版本:1.0 软件作者:周陈平作者邮件:ggenien@163.com 软件容量:193KB 软件语言:简体中文授权形式:免费软件应用平台:Win95/98/NT/2000 发布日期:2001年11月06日软件介绍: 很好的串口调试工具,能够混合输入、显示16进制数、10进制数、ASCII字符,能按多种常用方法(如Modbus等)自动加入校验,还可将设定好的参数保存为注册表文件,尤其适合做工业控制方面的通讯调试。使用说明按界面上的“?”就能看到。只有一个执行文件,不用安装。 打开程序后,有16个串口可供选择 Commix 混合输入串口调试工具     Commix设计为串口调试工具,最大特点是:能够混合输入16进制数、10进制数、ASCII字符,这种功能通过转义符“\”实现。 界面说明: 1、 HEX:           输入数据看作16进制字节,不区分大小写     ASCII:         输入数据看作ASCII字符     忽略空格输入:  是否忽略用户输入数据中的空格     自动换行:      是否在接收与发送的数据之间自动换行显示 2、 在HEX和ASCII方式输入时,转义符输入都有效 3、 在ASCII方式,20h到7Eh的字符直接显示,其他字符显示为转义符形式 4、 如果改变显示区的光标位置,新的显示将插入在光标处 5、 用户输入(从串口输出)的数据显示为绿色,从串口输入的数据显示为蓝色,发送到接收之间的间隔时间(毫秒)显示为灰色,用户在显示区输入的字符显示为黑色 6、 程序不检测串口状态,因此也能用于最简单的3线制(第2、3、5针)RS232通讯 7、 串口打开后,修改通讯参数时不必关闭,新参数立即生效 8、 程序结束时,参数自动保存到注册表;点击注册表图标,可将当前设置保存到注册表文件 校验使用: 1、 主界面上,“校验”复选框被选中时,会出现校验设置窗口 2、 选择不同的校验方式,会有不同的选项出现     HEX/ASCII:    选择校验结果的存放方式 3、 如果校验被允许,程序将按“数据 校验 结束符”的顺序发送,结束符的默认格式与主界面上的HEX/ASCII设置相同 转义符使用: 1、 16进制输入:     \xhh 2、 10进制输入:     \ddd 3、 预定义字符输入: \ccc 或 \cc 或 \\ 4、 显示字符输入:   \ra 5、 转义符输入长度必须与上述相符,不区分大小写 转义符使用举例:     \x1B 、\027 、\ESC 的值是 1Bh     \x0d 、\013 、\cr  的值是 0Dh     \rA  、\065        的值是 41h     \\   、\r\  、\x5C 的值是 字符\     ASCII输入:  \stx011234R01\etx57\cr\lf       与HEX输入:02 30 31 31 32 33 34 \rR 30 31 03 \r5 \r7 \cr\lf 是相同的 转义符中的预定义字符:     输入    值     \\      字符\     \LF     0Ah     \CR     0Dh     \NUL    0     \SOH    1     \STX    2     \ETX    3     \EOT    4     \ENQ    5     \ACK    6     \NAK    15h     \CAN    18h     \ESC    27h

    标签: 串口调试工具 软件

    上传时间: 2014-01-01

    上传用户:2728460838

  • 多功能单片机开发工具

    超级单片机开发工具,包含:模拟/数字转换表计算,LED 编码器,色环电阻阻值计算,Hex/Bin转换,串口调试器,端口监视器等实用功能 单片机开发过程中用到的多功能工具,包括热敏电阻RT值--HEX数据转换;3种LED编码;色环电阻计算器;HEX/BIN 文件互相转换;eeprom数据到C/ASM源码转换;CRC校验生成;串口调试,带简单而实用的数据分析功能;串口/并口通讯监视等功能. 用C++ Builder开发,无须安装,直接运行,不对注册表进行操作。纯绿色软件。   1. 模拟/数字转换表计算 本功能主要用于准备用于查表计算的 R/T 表格,主要用于温度、浊度等模拟量的测量,根据电路分压电阻的位置分为两种,可以参看图示选择正确的电路连接形式;可自定义分压电阻阻值;目前支持8位 /10位转换精度;可选择生成汇编/C源代码格式的数据等。   2. LED 编码器 本功能主要用于自动根据图形信息、段位置信息生成可保存在单片机程序存储器中供查表使用的数据。可自行定义字符的图形及各段的位置信息;可以选择LED类型,目前有 7段、14段、16段三种类型;自带图形定义,也可自定义并能保存自定义方案;自定义位置信息并可保存;可以生成 8位、4位编码,4位编码主要针对一些有 4个COM端的LED/LCD驱动器;同样可以保存为C/ASM格式数据。   3. 色环电阻阻值计算 本功能主要为记不住色环值的人(像我)用的,比较简单,单击相应环的相应颜色,阻值将实时给出。   4. Hex/Bin转换 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互转换,本功能使用机会较少。 Hex/Bin文件转换为文本方式(变量定义方式),将Hex文件或Bin文件转换为C/ASM源代码格式的数据。 CRC计算,提供3种计算方法。   5. 串口调试器 可以通过串口接收/发送数据,作为普通的串口调试器,可以手动发送所填内容,也可以发送整个文件;   内存映射功能,对于监控单片机内存非常方便,还可以定义内存变量,自动从接收到的数据中提取变量值,支持字节型、整型、长整型、浮点型、双精度型、位掩码(可用于位变量)、数组型(其他不规则变量)等,同时支持10进制、16进制、2进制显示;可以自由选择需要实时监测的变量;变量方案可以存盘等等;可以设为固定长度或定义首/尾标志,设置内存中实际起始地址,显示时和计算变量时用;由map文件自动读取内存变量(因条件所限,目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 编译器产生的map文件,欢迎提供其他编译器的map文件样本);   变量组合,适用于文本方式的变量监测,例如: Var1=1111#var2=2222#var3=333.333   通讯时可以选择二进制、文本方式显示;可设置自动滚屏;设置最大显示行数; 可以选择多命令交互方式通讯,且可以作为主发方、从发方;主发时可以循环发送所选命令;从发时可以定义自动应答命令,即接收到表中所列的命令后,自动用相应内容应答,是不是很实用?   可以设为手动发送或定时发送。   可自定义通讯超时时间。   可以保存历史数据,包括发送和接收数据!   计划加入调制解调器控制。   6. 端口监视器 监视所选串口/并口的一切通讯活动而不占用其资源,可以设置过滤条件,可同时监视多个端口,可以保存数据,可以直接记录到文件中。

    标签: 多功能 单片机 开发工具

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:lacsx

  • mil、inch、foot和mm的换算关系及软件

    换算关系还是简单,不过要算来算去还是需要工具,现在给大家提供的就是它们之间的换算软件。 首先要知道,这几个都是长度单位:foot是英尺,inch是英寸,mil是密耳。 1 mil=0.0254 mm 10 mil=0.254 mm 100 mil=2.54 mm 1 inch=1000 mil= 25.4 mm 1 foot = 12 inch = 304.8 mm=30.48 cm, 而市制单位中,1尺 = 1/3米 = 33.3 cm,二者差不多。 我们经常会听到或看到欧美国家谈论一个人的身高xx英尺xx英寸,可以试着换算一下。

    标签: inch foot mil 软件

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:helmos

  • autocad 2010简体中文版免费下载

    AutoCAD是由美国Autodesk欧特克官方于二十世纪八十年代初为微机上应用CAD技术而开发的绘图程序软件。AutoCAD 2010于2009年3月23日发布,它可以在各种操作系统支持的微型计算机和工作站上运行,并支持分辨率由320×200到2048×1024的各种图形显示设备40多种,以及数字仪和鼠标器30多种,绘图仪和打印机数十种。 AutoCAD 2010官方简体中文版下载(32bit,1.74GB) AutoCAD 2010官方简体中文版下载(64bit,1.92GB) - 动态块对几何及尺寸约束的支持,让你能够基于块属性表来驱动块尺寸,甚至在不保存或退出块编辑器的情况下测试块。 - 光滑网线工具能够让你创建自由形式和流畅的3D模型。 - 子对象选择过滤器可以限制子对象选择为面、边或顶点。 - PDF输出提供了灵活、高质量的输出。把TureType字体输出为文本而不是图片,定义包括层信息在内的混合选项,并可以自动预览输出的PDF。 - PDF覆盖是AutoCAD2010中最受用户期待的功能。你可以通过与附加其它的外部参照如DWG、DWF、DGN及图形文件一样的方式,在AutoCAD图形中附加一个PDF文件。你甚至可以利用熟悉的对象捕捉来捕捉PDF文件中几何体的关键点。 - 填充变得更加强大和灵活,你能够夹点编辑非关联填充对象。 - 初始安装能够让你很容易地按照你的需求定义AutoCAD环境。你定义的设置会自动保存到一个自定义工作空间。 - 应用程序菜单(位于AutoCAD窗口的左上角)变得更加有效,可以更加容易地访问工具。 - Ribbon功能升级了,对工具的访问变得更加灵活和方便。这个功能被投票为AutoCAD 2010 beta测试人员最喜欢的功能之一。 - 快速访问工具栏的功能增强了,提供了更多的功能。 - 多引线提供了更多的灵活性,它能让你对多引线的不同部分设置属性,对多引线的样式设置垂直附件,还有更多! - 查找和替换功能使你能够缩放到一个高亮的文本对象,可以快速创建包含高亮对象的选择集。 - 新功能研习已经升级,包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增强了,提供了更多对尺寸文本的显示和位置的控制功能。 - 颜色选择可以在AutoCAD颜色索引器里更容易被看到,你甚至可以在层下拉列表中直接改变层的颜色。 - 测量工具使你能够测量所选对象的距离、半径、角度、面积或体积。 - 反转工具使你可以反转直线、多段线、样条线和螺旋线的方向。 - 样条线和多段线编辑工具可以把样条线转换为多段线。 - 清理工具包含了一个清理0长度几何体和空文本对象的选项。 - 视口旋转功能使你能够控制一个布局中视口的旋转角度。 - 参照工具(位于Ribbon的插入标签)能够让你附加和修改任何外部参照文件,包括DWG, DWF, DGN, PDF或图片格式。 - 图纸集使你可以设置哪些图纸或部分应该被包含在发布操作中,图纸列表表格比以前更加灵活。 - 快速查看布局和快速查看图形除了包含布局预览外,还会有一个模型空间预览图形。 - 文件浏览对话框(如打开和保存)在输入文件名的时候支持自动完成。对象尺寸限制已经被扩大到至少4GB(取决于你的系统配置),这会提供更大的灵活性。 - 3D打印功能让你通过一个互联网连接来直接输出你的3D AutoCAD图形到支持STL的打印机。 - CUIx文件格式在CUI编程器中工作时,会提高性能。它会包含文件中定义的命令所使用的自定义图像。 - 动作宏包含了一个新的动作宏管理器,一个基点选项和合理的提示

    标签: autocad 2010 简体中文 免费下载

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:674635689

  • PCB拼板详细介绍

    PCB拼板规范及标准的主要内容有: 1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 

    标签: PCB 拼板 详细介绍

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:秦莞尔w

  • 基于CycloneIII构成的RS编码系统

    本文采用Altera公司的FPGA器件Cyclone III系列EP3C10作为核心器件构成了R-S(255,223)编码系统;利用Quartus II 9.0作为硬件仿真平台,用硬件描述语言Verilog_HDL实现编程,并且通过JTAG接口与EP3C10连接。R-S(Reed-Solomon)码是一类纠错能力很强的特殊的非二进制BCH码,能应对随机性和突发性错误,广泛应用于各种通信系统中和保密系统中。R-S(255,223)码能够检测32字节长度和纠错16字节长度的连续数据错误信息。

    标签: CycloneIII RS编码

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:yuchunhai1990

  • Pads Router布线技巧分享

        当设计高速信号PCB或者复杂的PCB时,常常需要考虑信号的干扰和抗干扰的问题,也就是设计这样的PCB时,需要提高PCB的电磁兼容性。为了实现这个目的,除了在原理图设计时增加抗干扰的元件外,在设计PCB时也必须考虑这个问题,而最重要的实现手段之一就是使用高速信号布线的基本技巧和原则。   高速信号布线的基本技巧包括控制走线长度、蛇形布线、差分对布线和等长布线,使用这些基本的布线方法,可以大大提高高速信号的质量和电磁兼容性。下面分别介绍这些布线方法的设置和操作。

    标签: Router Pads 布线技巧

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:gtzj

  • 一种用GAL器件实现的可编程计数器

    摘要:介绍用一片GAL16V8实现的模≤2n可编程计数器。它是基于“最大长度移位寄存器式计数器”的原理设计而成的.电路简单可靠.同时介绍一种由它组成的实用电路——由GAL实现时、分、秒计时的数字钟电路。 关键词:GAL   最大长度移位寄存器式计数器

    标签: GAL 器件 可编程计数器

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:comua

  • PCB被动组件的隐藏特性解析

    PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据,只要藉由简单的数学模型,就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passivecomponent)的隐藏行为和特性,这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时,事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线(wire)、走线(trace)、固定架……等看似不起眼的组件,却经常成为射频能量的最佳发射器(亦即,EMI的来源)。每一种组件都具有电感,这包含硅芯片的焊线(bond wire)、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小,而且对频率很敏感。依据LC 的值(决定自共振频率)和PCB走线的长度,在某组件和PCB走线之间,可以产生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的辐射天线。在低频时,导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时,导线就具有电感的特性。因为变成高频后,会造成阻抗大小的变化,进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计,这时必需使用接地面(ground plane)和接地网格(ground grid)。导线和PCB 走线的最主要差别只在于,导线是圆形的,走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL,在高频时,此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL,没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时,感抗大于电阻,此时导线或走线不再是低电阻的连接线,而是电感。一般而言,在音频以上工作的导线或走线应该视为电感,不能再看成电阻,而且可以是射频天线。

    标签: PCB 被动组件

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:极客

  • PCB布线原则

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:􀁺?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡

    标签: PCB 布线原则

    上传时间: 2015-01-02

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