📚 镜头制造技术资料

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...

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本书从工程应用的角度，对现代自动化生产设备所需的机械与电气装置进行了综合论述。全书分为12章，内容包括自动化综述、自动化生产设备概论、常见自动化传动机构、供料自化动装置、电磁振动供料装置、定量与传输装...

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1.1虚拟仪器概述虚拟仪器（virtual instrumention）是基于计算机的仪器。计算机和仪器的密切结合是目前仪器发展的一个重要方向。粗略地说这种结合有两种方式，一种是将计算机装入仪器，其典...

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说明：本档案相关要求来源《GJB3007A-2009防静电工作区技术要求）标准参考：1.GJB3007A-2009防静电工作区技术要求2.SJT10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用...

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·PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制...

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随着近些年国家电网公司电网智能化建设的规划，电子式电能表技术迅速发展，针对用电信息采集，双向互动，防窃电，远程抄表等技术研究的进步，现阶段发展趋势是宽量程高可靠性，由于电能表过载倍数越高，电能表准确计...

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Altium Designer 10 提供了一个强大的高集成度的板级设计发布过程，它可以验证并将您的设计和制造数据进行打包，这些操作只需一键完成，从而避免了人为交互中可能出现的错误。发布管理系统简化规...

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