📚 镀电极工艺技术资料

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PCBA外观检查...

📅 2013-10-17 👤 litianchu

PCBA 工艺标准

主板BGA芯片焊接拆装工艺视频...

📅 2013-11-14 👤 tfyt

BGA 焊接

赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。 ...

📅 2013-10-10 👤 sklzzy

FPGA 赛灵思功耗减

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面，其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工艺的选择。...

📅 2013-10-24 👤 wcl168881111111

FPGA 28 nm 赛灵思

　　1,电路板插件，浸锡，切脚的方法　　1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。　　2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。　　3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。　　4.插IC，如贴片...

📅 2013-11-16 👤 lvchengogo

电路板插件流程注意事项

PCCAD 2010 使用手册

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