基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...
键合技术资料
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键合技术是现代电子制造中不可或缺的连接工艺，广泛应用于半导体器件、集成电路及微电子组件等领域。通过精确控制温度与压力，实现金属间或非金属间的牢固结合，确保电子产品的高性能与可靠性。掌握键合技术对于提升产品品质、优化生产流程至关重要。本页面汇集了3897份精选键合相关资源，涵盖理论知识、实际操作技巧及最新研究成果，助力工程师深入理解并应用这一关键技术，推动技术创新与发展。
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微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版 part1
《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推...
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