📚 键合技术资料

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键合技术是现代电子制造中不可或缺的连接工艺，广泛应用于半导体器件、集成电路及微电子组件等领域。通过精确控制温度与压力，实现金属间或非金属间的牢固结合，确保电子产品的高性能与可靠性。掌握键合技术对于提升产品品质、优化生产流程至关重要。本页面汇集了3897份精选键合相关资源，涵盖理论知识、实际操作技巧及最新研究成果，助力工程师深入理解并应用这一关键技术，推动技术创新与发展。

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焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数...

👤 leishenzhichui ⬇️ 3 次下载