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锡<b>焊机</b>

  • jk-b交通信号控制机原理图

    jk-b交通信号控制机原理图

    标签: jk-b 交通信号 控制机 原理图

    上传时间: 2013-07-13

    上传用户:eeworm

  • jk-b交通信号控制机原理图-1.3M.zip

    专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G jk-b交通信号控制机原理图-1.3M.zip

    标签: jk-b 1.3 zip 交通信号

    上传时间: 2013-08-02

    上传用户:zhf1234

  • 作品简介:基于51单片机的信号发送器,理论距离是3000米,实际受到现实的干扰,信号发送距离降缩短到1500米以上.可以配备多个接收器,实现多机通讯. 作品作用:例如手动输入A,B,C,D 80

    作品简介:基于51单片机的信号发送器,理论距离是3000米,实际受到现实的干扰,信号发送距离降缩短到1500米以上.可以配备多个接收器,实现多机通讯. 作品作用:例如手动输入A,B,C,D 80个不同的信号,启动发送,那么配备的多个接收器能接收到这80个信号.

    标签: 3000 1500 信号 80

    上传时间: 2013-12-24

    上传用户:zhengjian

  • 基于B IO S和USB盘实现对PC机的安全访问

    基于B IO S和USB盘实现对PC机的安全访问

    标签: USB IO PC机 安全访问

    上传时间: 2016-10-31

    上传用户:stvnash

  • 1. 下列说法正确的是 ( ) A. Java语言不区分大小写 B. Java程序以类为基本单位 C. JVM为Java虚拟机JVM的英文缩写 D. 运行Java程序需要先安装JDK

    1. 下列说法正确的是 ( ) A. Java语言不区分大小写 B. Java程序以类为基本单位 C. JVM为Java虚拟机JVM的英文缩写 D. 运行Java程序需要先安装JDK 2. 下列说法中错误的是 ( ) A. Java语言是编译执行的 B. Java中使用了多进程技术 C. Java的单行注视以//开头 D. Java语言具有很高的安全性 3. 下面不属于Java语言特点的一项是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 编译执行 4. 下列语句中,正确的项是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f

    标签: Java A. B. C.

    上传时间: 2017-01-04

    上传用户:netwolf

  • jk-b交通信号控制机原理图 1.3M.rar

    实用电子技术专辑 385册 3.609Gjk-b交通信号控制机原理图 1.3M.rar

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 结合单片机和M a t l a b 两者的优点

    结合单片机和M a t l a b 两者的优点,基于事件驱动的中断通信机制,提出一种Matlab 环境下PC 机与 单片机实时串行通信及数据处理的方法;完成单片机数据采集系统与PC 机的RS-232/RS-485 串行通 信及其通信数据的分析处理、文件存储、F I R 滤波及图形显示;简化系统开发流程,提高开发效率。 该方法已成功应用于一个P I C 1 6 F 8 7 6 单片机应用系统实例之中

    标签: 单片机

    上传时间: 2014-01-19

    上传用户:yzy6007

  • 本书提供用J B u i l d e r开发数据库应用程序、创建分布式应用程序以及编写J a v a B e a n 组件的高级资料。它包括下列几个部分: • 第一部分是“开发数据库应用

    本书提供用J B u i l d e r开发数据库应用程序、创建分布式应用程序以及编写J a v a B e a n 组件的高级资料。它包括下列几个部分: • 第一部分是“开发数据库应用程序”,它提供关于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s数据 库体系结构的信息,并解释原始数据组件和类之间的相互关系,以及怎样使用它 们来创建你的数据库应用程序。它还解释怎样使用Data Modeler(数据模型器)和 Application Generator(应用程序生成器)创建数据驱动的客户机/服务器应用程 序。 • 第二部分是“开发分布式应用程序”,它提供关于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 创建多级的分布应用程序、调试分布式应用程序、用J a v a定义C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“创建J a v a B e a n”,它解释怎样开发新的J a v a B e a n组件,描述在组件 开发中涉及的任务, 怎样使用B e a n s E x p r e s s创建新的J a v a B e a n,以及关于属性、 事件、B e a nIn f o类和其他方面的详细情况。

    标签: 8226 数据库 应用程序

    上传时间: 2014-01-03

    上传用户:wpt

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。

    标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上传时间: 2018-01-10

    上传用户:digitzing

  • 21世纪大学新型参考教材系列 集成电路B 荒井

    21世纪大学新型参考教材系列 集成电路B 荒井

    标签: 大学 教材 集成电路

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm