不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的
不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的,主要可以分为基于SRAM的FPGA,基于FLASH的FPGA和基于反熔丝的FPGA...
不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的,主要可以分为基于SRAM的FPGA,基于FLASH的FPGA和基于反熔丝的FPGA...
CADENCE 工艺方面的应用,包含文件的建立...
选用高精度采样芯片,超高速率采样,电压测量精度≤±1V,电流测量精度≤± 0.1A,领先行业内其他(同类)测试产品; 测试精度覆盖全功率段,无需档位切换; LCD大屏幕显示,测试数据及曲线直观易读; 触摸式操作,一键测量,操作简便; 测试数据实时存...
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)...
为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 &...