cadenceallegro16.6入门学习参考步骤
一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径...
铺铜技术资料
📦 资源总数：145
💻 源代码：978
🔌 电路图：4
铺铜技术是PCB设计中不可或缺的一环，通过在电路板上铺设大面积的铜箔来实现地线或电源线的连接，有效降低电磁干扰、提高信号完整性及散热性能。广泛应用于高频通信设备、高性能计算平台等领域。掌握铺铜技巧对于提升产品稳定性至关重要。本页面汇集了145份精选资料，涵盖基础理论到高级应用案例，助力电子工程师深入理解并灵活运用这一关键技术。
🔥 铺铜热门资料
查看全部145个资源 »Altium Designer设计宝典，库图布路铺2019 年 7 月（第一版），五步学会PCB
Altium Designer设计宝典，本人的技术所著，有待完善...
射频 LAYOUT 应用指导
影响共面波导特性阻抗的主要因素有，基材介电常数（通常为 4.2～4.6，这里取 4.4）、信号层与参考地间距 H、线宽 W、对地间隙 S、铜皮厚度 T。表 1 列出了不同信号层与参考地间距 H 和铜皮厚度 T=0.035mm时，50 欧姆特性阻抗对应的线宽 W 及对地间隙 S 推荐值：表 1：不同信...
基于LABVIEW温度越限报警程序设计
1.目的及基本要求熟悉LabVIEW开发环境，掌握基于LabVIEW的虚拟仪器原理、设计方法和实现技巧，运用专业课程中的基本理论和实践知识，采用LabVIEW开发工具,实现温度越限报警设计和仿真。基本要求：本次基于LabVIEW程序设计下，目标是要做一个温度越限报警系统。首先程序开始运行，由温度计进...
最新华为pcb技术规范
最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： ...
💻 铺铜源代码
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