消费电子产品,如手机、PDA(个人数字助理)、数码相机以及便携式娱乐系统,正在变得更小、更快和更便宜,而且这类新产品的面市时间也比以往更短了。为了与时俱进,半导体、无源和有源器件行业正不断推动其研发工艺向集成度和复杂度更高的水平进步。这种在更小的空间内集成更多电路技术的进步,实现了在系统芯片(SoC)上集成模拟、数字甚至射频电路。类似地,分立器件制造商也在单一芯片上集成了多个部件,从而实现更高的电路密度。
上传时间: 2013-11-19
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单板生产测试的目的: 剔除单板加工过程引入缺陷 剔除元器件失效的缺陷 指导加工工艺的不断改进,从根本上保证产品质量
上传时间: 2014-07-21
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误差分析与处理基础 测量:人们借助于检测仪表通过实验方法对客观事物取得数量信息的过程。真值:在一定时间、空间条件下客观存在的被测量的确定数值。测量值:检测仪表指示或显示被测参量的数值即仪表读数或示值。测量误差:测量值与真值的差。在科学研究及科学实验中,精度是首要的;在工程实际中,稳定性是首要的,精度只要满足工艺指标范围即可。 3.1 误差的概念与分类3.1.1测量误差的概念及表达方式一、绝对误差――测量值与真值之差 X――检测仪表指示或显示被测参量的数值即仪表读数或示值(测量值) X0――在一定时间、空间条件下客观存在的被测量的真实数值(真值),一般情况下,理论真值是未知的,在工程上,通常用高一级标准仪器的测量值来代替真值。二、相对误差(评定测量的精确度)
标签: 误差分析
上传时间: 2013-10-31
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DH45L是基于CMOS工艺设计和生产的霍尔IC,元件内部集成了霍尔效应片、电压调节器、休眠唤醒控制电路、信号放大滤波电路、偏移补偿电路、施密特触发器,开漏极输出。与DH481周期性周期检测磁场不同,DH45L连续检测环境磁场强度,响应速度快,但功耗较大(2mA)。DH45L不区分N极和S极,对N极和S极都感应,因此便于较小磁钢的装配。电压是5-24V.
上传时间: 2013-11-12
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利用介质陶瓷材料制造的高稳定、宽温单片(或独石)电容器,广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中。在对介质陶瓷材料组分理论、控制温度工艺研究,以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料组分重组的分析的基础上,通过改进研磨工艺,控制煅烧温度等方法,研制出了工作温度范围宽、低损耗、介电常数ε可通过调整、性能稳定性电容器介质陶瓷材料。
上传时间: 2013-10-12
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焊接 焊接工艺 焊接技术 焊接培训 焊接设备 焊接流程 焊接符号
标签: 焊接接头
上传时间: 2013-10-24
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上传时间: 2013-11-14
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caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版:CAXA是我国制造业信息化领域主要的PLM方案和服务提供商。CAXA坚持“软件服务制造业”理念,开发出拥有自主知识产权的9大系列30多种CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM软件产品和解决方案,覆盖了制造业信息化设计、工艺、制造和管理四大领域;曾荣获中国软件行业协会20年“金软件奖”以及“中国制造业信息化工程十大优秀供应商”等荣誉; CAXA始终坚持走市场化的道路,已在全国建立起了35个营销和服务中心、300多家代理经销商、600多个教育培训中心和多层次合作伙伴组成的技术服务体系,截至2006年已累计销售正版软件超过20万套。 注:由于软件较大,请在下载地址上,右键选择迅雷或快车进行下载。否则可能会出现服务器忙。限制了同时下载人数,请下载时等待时机即可。
上传时间: 2013-11-09
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本文件为ppt格式,初步介绍微电子器件的封装工艺,推荐下载!
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上传时间: 2015-03-23
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随着高性能计算的需求,计算机体系结构发生了很大变化。作为计算机核心部件的微处理器,其性能和复杂性(晶体管数、时钟频率和峰值)也按照摩尔定律增长。微处理器性能的改善在很大程度上归功于体系结构的发展和VLSI工艺的改进。体系结构的发展主要体现在三个方面,即超流水、多指令发射和多指令操作。
标签: 高性能计算
上传时间: 2013-11-26
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