步进电机轴图纸规格书，转轴，轴承加工，材质有不锈钢，铜，铁，钢
标签： 步进电机轴 二相步进电机轴 轴承加工 步进电机轴图纸 步进电机轴规格书
上传时间： 2017-12-20
上传用户：sztfjm
ZCORE系列NBIOT开发底板资料开源。 NBIOT开发板主要接口： Micro USB *1 3.7V电池充电电路 庆科WIFI模块支持 贴片SIM卡支持 STM32L433全部外围接口已拉出为2.0排针
上传时间： 2018-04-25
上传用户：pshr960405
铜芯聚烯烃绝缘铝塑综合护套市内通信电缆行业标准
上传时间： 2020-11-30
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中华人民共和国国家标准-电缆用铜带国家标准
上传时间： 2020-11-30
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如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
借鉴了好多大佬的例程和图片取模做好的。使用4针iic通信的0.96寸oled，引脚连接方法可以通过查看iic.h头文件定义得到
上传时间： 2021-10-27
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金属材料及其制品的 牌号、成分、性能、用途等知识均给予详细的阐述，具体包括金属材料基本知识，钢 材料的牌号、成分、性能、用途以及铁与铁合金、铜与铜合金、铝与铝合金、镁与镁 合金、锌与锌合金、钛与钛合金、镍与镍合金、粉末冶金、稀土金属、稀有金属、贵金 属及其合金、金属复合材料、专用合金、半金属与半导体材料、其他金属及合金等 的牌号、成分、性能与用途都做了系统介绍
上传时间： 2021-11-02
上传用户：天chosen1
三个软件联合使用，AD-AutoCAD-ADS，亲测可用，但还是有点问题，比如敷铜就不同很好导入，总是会形成缝隙，大家可以参考一下。
标签： altium desinger pcb ads 电磁仿真
上传时间： 2021-11-06
上传用户：d1997wayne
74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD STM32F207VCT6 AD集成封装库，原理图库器件型号列表：Library Component Count : 53Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4148 High Conductance Fast Diode1N4448 High Conductance Fast Diode1N914 High Conductance Fast Diode1N914A High Conductance Fast Diode1N914B High Conductance Fast Diode1N916 High Conductance Fast Diode1N916A High Conductance Fast Diode1N916B High Conductance Fast Diode2N3904 NPN General Purpose Amplifier74ALS86 74HC595 8M贴片晶振 A4950 直流电机驱动AO4805CAP CapacitorCAP SMD CapacitorCON2 ConnectorCON2*10 ConnectorCON2*12P ConnectorCON2*7 ConnectorCON2*9 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorCON5 ConnectorCON7 ConnectorCap Pol 极性电解电容DIODE DiodeFUSE1 FuseFUSE2 FuseINDUCTOR2 IRF7351PbF N-MOSJS1-12V-FLED MAX487 MAX809RD R0.125 Less than 1/4 Watt Power Resistor.RES2 RGRPI*4 Res1 ResistorSGM8955XN5G/TR 测量放大器SM712 SN74LV4052AD SP3232ESST25VF016B-50-4I-S2AFI2C Real-Time Clock.STM32F107VTC6 STM32F107VTC6SW DIP-4 编码开关SW-PB SwitchTPS54302 45UA静态电流 3ATVS SMBJ30CAULN2003 XC6214XTAL Crystal OscillatorPCB封装库列表：Component Count : 40Component Name-----------------------------------------------4G模块-外置7D181K0603-LED0603C0603R0805C12061210181232255569-2*1P直针5569-2*2P直针AT-26CAP-D8DO-214AANHSOP-8J-SPDT-5JTAGL
上传时间： 2021-11-15
上传用户：ttalli
AT89S52-24单片机最小系统开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为121x149mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你的产品设计的参考。主要器件型号列表如下：Library Component Count : 14Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------AT89S52-P 8 位微处理器/40引脚CAP CapacitorCAPACITOR POL CapacitorCRYSTAL CrystalD Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right AngleHeader 2 Header, 2-PinHeader 4 Header, 4-PinHeader 5X2 Header, 5-Pin, Dual rowLED MAX232PZ_9 排针——9RES2SW-DPST Double-Pole, Single-Throw SwitchSW-PB Switch
上传时间： 2021-11-17
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