研究领域:电源管理IC、功率IC 涉及厂商:Fairchild、ST、NS、Onsemiconductor、Linear和Maxim等 报告推荐 2009年,受国际金融危机和行业不景气的双重冲击,全球电源管理芯片市场规模出现超过10%的大幅下滑,中国电源管理芯片市场也首次出现负增长。虽然整体市场明显下滑,但分领域来看,汽车电子类电源管理芯片市场依然实现正增长,而计算机、网络通信和消费电子等领域则由于下游整机出口下滑的拖累导致相关领域的电源管理芯片市场出现大幅衰退。整体来看,2009年中国电源管理芯片市场虽然陷入了前所未有的负增长,但下半年以来市场的明显复苏以及人们对节能、绿色以及低碳需求的不断增加,未来电源管理芯片市场依然充满希望。 为了全面而准确的反映中国电源管理芯片市场地发展现状以及未来趋势,推出《2009-2010年中国电源管理芯片市场研究年度报告》,将帮助业界厂商、投资者和相关政府机构更准确地把握中国电源管理芯片市场的发展规律。 深入、翔实的市场研究数据。基于对行业产品的深度研究,提供对产品结构、应用结构等多个角度的市场数据,明晰市场发展方向。 全面、深刻的品牌竞争分析。从市场格局、竞争策略、SWOT分析等多个维度分析企业,评点市场领先要素。 科学、完整的未来发展预测。建立在各重点细分市场上的建模校验,并与相关产业环节进行关联分析,确保给出有价值的趋势分析与定量预测结果。 本报告全面总结了2009年中国电源管理芯片市场的发展状况,全面分析了其推进因素和市场特点,并对主要厂商进行了客观综合的评价,通过大量的调研访谈和详实准确的数据支撑,为客户提供完整的中国电源管理芯片市场信息,为企业提供有效的决策参考,报告主要为客户提供了以下方面的内容。 目前国内电源管理芯片市场规模及特点 按产品细分的电源管理芯片市场情况 按应用领域细分的电源管理芯片市场情况 主要厂商分析 未来各个细分市场的预测 报告框架
上传时间: 2013-11-17
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基于M ult isim 10 仿真软件, 设计单片机的虚拟串口驱动LCD1602 液晶电路。实现了虚拟串口扩展并行输出的功能。该设计适用单片机UART 串口被占用时, 以最少的单片机IöO 口驱动LCD1602, 满足显示电路中复杂信息的需求。与传统的设计手段相比, 在M ult isim 10 平台支撑下, 设计电路更方便快捷, 并可通过仿真结果直接观测和验证设计电路是否达到要求, 具有省时、低耗、高效的优越性。
上传时间: 2013-10-11
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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻
上传时间: 2013-11-03
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基于M CORE微控制器的嵌入式系统从应用的角度出发,全面介绍了构成嵌人式系统的微控制器的结构和常用支撑硬件的原理以及设计开发方法。本书共 24章,分为3大部分。第 1部分(第 1~14章)介绍具有 32位 RISC CPU核的M·CORE微控制器的结构及原理,按模块分章,对各功能模块的原理及使用方法都有详尽的讲解。众所周知,微控制器种类繁多,虽然不同种类微控制器的CPU及内部功能模块有所不同,但基本原理(尤其是一些通用的功能)是一致的。第2部分(第15—19章)介绍嵌入式系统常用外围电路的原理及设计和使用方法,包括有:异步串行接口的互连及应用举例、同步串行总线及应用举例、液晶显示模块、液晶控制器、触摸屏及触摸屏控制器和各类存储器的应用举例。第3部分(第20—24章)介绍嵌人式系统的开发环境与软件开发,在讨论嵌人式系统软件开发的一般过程和开发工具需求的基础上,介绍M·CORE软件开发支持工具集、MMC2107微控制器评估板、M·CORE常用工具软件、QodeWarrior集成开发环境IDE及M·CORE的基本程序设计技术。 第1部分 M·COREM控制器的结构及原理 第1章 微控制器及其应用技术概述 1.1 微控制器的特点 1.2 微控制器技术的发展 1.3 M·CORE系列微控制器 l.3.1 MMC2107的特点及组成 1.3.2 MMC2107的引脚描述 1.3.3 MMC2107的系统存储器地址映射 第2章 M·CORE M210中央处理单元(CPU) 2.1 M·CORE处理器综述 2.1.1 M·CORE处理器的微结构 2.1.2 M·CORE处理器的编程模型 2.1.3 M·CORE的数据格式 2.1.4 M·CORE处理器的寄存器 2.2 M·CORE处理器指令系统简述 2. 2.l 指令类型和寻址方式
上传时间: 2013-10-28
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设置复位标志位便于区分不同原因引发的复位,作为一种新技术被越来越多的新型单片机所采纳。例如Philips公司的P87LPC700和 P89LPC900系列、Freescale公司(原Motorola半导体部)的MC68HC05系列和MC68HC08系列、Sunplus公司的 SPMC65系列、Microchip公司的PIC系列等,内部都设计了专门用于记录各种复位标志的状态寄存器。MC68HC08系列有一个复位状态寄存器,负责记录6种复位标志位:上电复位、引脚复位、看门狗复位、非法指令复位、非法地址复位和欠压复位。SPMC65系列有一个系统控制寄存器,负责记录5种复位标志位:上电复位、外部复位、看门狗复位、非法地址复位和欠压复位。51兼容的P89LPC900系列有一个复位源寄存器,负责记录6种复位标志位:欠压复位、上电复位、外部复位、看门狗复位、软件复位和UART收到间隔字符复位(主要作为进入ISP监控程序的途径之一)。就连初学者很常用的 AT89S51/52和P89C52X2,也在其电源控制寄存器PCON中增设了一个上电标志位POF。1、 复位标志位的设置方法传统的80C51单片机没有设计复位标志位的记录功能,这应该说是一种遗憾,那么能否通过一定的技术手段来弥补这个缺憾呢?这里给广大80C51单片机用户提供一种启示和引导。实现复位标志位的记录肯定需要一定的硬件电路支持,而这种电路的设计不存在固定模式。笔者利用一片MAX813L设计了一种支撑电路,如图1所示,仅供读者参考。
上传时间: 2013-10-21
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基于变频调速的水平连铸机拉坯辊速度控制系统Frequency Inverter Based Drawing RollerS peedC ontrolSy stem ofHorizontal Continuous Casting MachineA 伟刘冲旅巴(南 华 大 学电气工程学院,衡阳421001)摘要拉坯辊速度控制是水平连铸工艺的关键技术之一,采用变频器实现水平连铸机拉坯辊速度程序控制,由信号发生装置给变频器提供程控信号。现场应用表明该控制系统速度响应快,控制精度高,满足了水平连铸生产的需要。关键词水平连铸拉坯辊速度程序控制变频器Absh'act Speedc ontorlof dr awingor leris on eo fth ek eyte chnologiesfo rho rizontalco ntinuousca stingm achine.Fo rth ispu rpose,fr equencyco nverterisad optedfo rdr awingor lersp eedp rogrammablec ontorlof ho rizontalco ntinuousca stingm achine,th ep rogrammableco ntorlsi gnalto fr equencyc onverteris provided场a signal generator. The results of application show that the response of system is rapid and the control accuracy is high enough to meet thedemand of production of horizontal continuous casting.Keywords Horizontalco ntinuousc asting Drawingor ler Speedp rogrammablec ontrol Ferquencyin verter 随着 现 代 化工业生产对钢材需求量的日益增加,连铸生产能力已经成为衡量一个国家冶金工业发展水平的重要指标之一。近十几年来,水平连铸由于具有投资少、铸坯直、见效快等多方面的优点,国内许多钢铁企业利用水平连铸机来浇铸特种合金钢,发挥了其独特的优势并取得了较好的经济效益〔1,2)0采用 水 平 连铸机浇铸特种合金钢时,由于拉坯机是水平连铸系统中的关键设备之一,拉坯机及其控制性能的好坏直接影响着连铸坯的质量,因此,连铸的拉坯技术便成为整个水平连铸技术的核心。由于钢的冶炼过程是在高温下进行的,钢水温度的变化又容易影响铸坯的质量和成材率,因此,如何能在高温环境下控制好与铸坯速度相关的参数(拉、推程量,中停时间和拉坯频率等)对于确保连铸作业的进一步高效化,延长系统的连续作业时间十分关键。因此,拉坯辊速度控制技术是连铸生产过程控制领域中的关键技术之- [31
上传时间: 2013-10-12
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依靠液压系统支撑的天文望远镜在正常工作过程中往往要求其油(液)压保持在某一稳定值"
上传时间: 2013-10-26
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为了了解物联网应用拓展,探索RFID(射频识别技术)技术,文章从理论上对射频识别技术电磁场原理进行了探讨,从天线的电流模型出发,通过理论推导得出电磁量的计算公式,该公式对物联网具体的技术应用有一定的理论指导作用,对射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,起到理论支撑作用。
上传时间: 2013-10-31
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钢铁工业是国家工业的基础之一,铁矿是钢铁工业的主要原料基地。矿产地矿车的运输组织效率与钢产量有着十分紧密的联系。因此高效率的矿车运输调度组织是提高露天矿产量,增加其经济效益的重要途径。本文结合矿区生产的实际问题,通过利用优化理论中的多目标优化思想提出了一种矿车运输调度组织的优化模型。与传统的基于贪心准则的优化方法相比,本方法具有精度高、求解效率高和易于在实际中应用的优点,有很高的实践应用价值。
上传时间: 2013-10-09
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为了实现在局域网中进行通信,即时通信系统就是在这种思想和背景下构思的一种基于多种基本应用的局域网应用软件支撑平台。即时通信系统中音频采集功能通过windows自带的功能函数实现,音频压缩功能通过设置缓冲区来实现,音频传输功能通过udp传输协议来实现,视频采集通过自带的视频卡采集来实现,视频压缩通过H.263标准来实现,视频传输通过udp传输协议来实现,文字通信通过调用套接字来实现。实际应用表明,该系统具有操作简便、测试准确的特点,达到了设计要求。
上传时间: 2013-11-17
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