金硅键合

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用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。

2016-07-26 2 金硅键合

详细介绍晶闸管和双向可控硅应用注意事项，给出建议

2025-11-15 1 金硅键合

很全面的NXP可控硅知识点总结，别看广告，看疗效！

2024-03-23 9 金硅键合

双向可控硅十条黄金规则，对于用到可控硅的人来说非常有用

2014-06-22 146 金硅键合

可控硅应用十条黄金规则，非常完整和详细资料，分享一下！！！

2022-11-05 5 金硅键合

本文介绍了以8031 单片机为核心的键合铝硅丝连续退火复绕机的工作原理、电控系统及其单片机实现，在此基础上着重介绍了张力控制系统和收线子系统，使整机表现出了良好性能，从而保证了复绕成品的质量。

2023-11-28 4 金硅键合

2015-02-12 73 金硅键合

2015-03-03 190 金硅键合

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能.mht

2024-11-24 4 金硅键合

描述了铁基非晶磁性材料的特性与应用提出了新型导磁材料替代传统硅钢片的优势

2016-09-01 2 金硅键合