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金焊

  • Cadence 应用注意事项

    Cadence 应用注意事项             1、 PCB 工艺规则             以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化             1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。             1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应             修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..             1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内 ****************************************************************************************      各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询   ------------------------------------------------------------------------------------      联系QQ:1270846518       Email: gjtsoft@qq.com      即时咨询或留言:http://gjtsoft.53kf.com      电话: 18605590805    短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 ****************************************************************************************             大多数 PCB厂家所不能接受。             

    标签: Cadence 注意事项

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:黄蛋的蛋黄

  • C8051Fxxx高速SOC单片机原理及应用_潘琢金

    本书介绍了Cygnal集成产品公司的C8051Fxxx高速片上系统(SOC)单片机的硬件结构和工作原理,详细阐述了C8051Fxxx的定时器、可编程计数器阵列(PCA)、串行口、SMBus/I2C接口、SPI总线接口、ADC、DAC、比较器、复位源、振荡器、看门狗定时器、JTAG接口等外设或功能部件的结构和使用方法。

    标签: C8051 8051 Fxxx SOC

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:born2007

  • CCS3集成开发环境入门指导书_牛金海

    本书根据Texas Instrument(TI)的datasheet SPRU509F.pdf 编译而成。本书主要介绍CCS 开发环境的使用。适合于从事TI DSP开发的工程技术人员以及高校的学生参考。

    标签: CCS3 集成开发环境 指导书

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:603100257

  • 先进PID控制及其MATLAB仿真_刘金琨

    本书从MATLAB仿真角度系统地介绍了PID控制的基本理论、基本方法和应用技术,是作者多年来从事控制系统教学和科研工作的结晶,同时融入了国内外同行近年来所取得的新成果。

    标签: MATLAB PID 控制 仿真

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:defghi010

  • AVR系列单片机C语言编程与应用实例_金春林

    本书针对AVR系列单片机,详细介绍了单片机的结构原理、指令系统、内部资源和外部扩展功能等内容。

    标签: AVR 单片机 C语言编程 应用实例

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:sssnaxie

  • 先进PID控制 MATLAB仿真--刘金昆

    先进PID控制 MATLAB-仿真

    标签: MATLAB PID 控制 仿真

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:司令部正军级

  • 电连接器端子压接工具系列介绍

    电连接器中圆形端子(插针,插孔)与导线的专用压接工具(非焊压接)

    标签: 电连接器 端子

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:qq21508895

  • PCB阻抗匹配计算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配计算工具,点击CITS25.exe直接打开使用,无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法,连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    标签: PCB 阻抗匹配 计算工具 教程

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:sunshine1402

  • PCB叠层阻抗工具Si8000破解版下载

    资料介绍说明: si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术,可以预测多电介质PCB的成品阻抗,同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层,si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是党俩条传输线对都采用相同量值,相同级性的信号驱动,传输线一边的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些特征阻抗。

    标签: 8000 PCB Si 叠层

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:古谷仁美

  • 手工焊接技朮

    手工接焊技术,电烙铁的科学使用,必须基础喔。

    标签: 手工焊接

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:fanboynet