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用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。
2016-07-26
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单片机电子秤仿真设计 LCD1602显示压力 应付金额
单片机电子秤仿真设计 LCD1602显示压力 应付金额,代码有中文详细注解,通俗易懂。可以看得出作者真的很用心.这也让我们学习单片机基础更加的容易理解。
2022-11-02
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随着金融业的发展
随着金融业的发展,手工操作和旧的管理模式已经严重制约了质量和效率的问题,用计算机管理来代替手工管理是非常必要的。本文主要介绍了银行管理系统的方案论证、结构特性设计及行为特性设计的实现过程,详细论述了总体设计思想、数据库设计和功能模块设计。实...
2013-12-18
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