关于PCB封装的资料收集整理.pdf
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装...
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装...
基于PIC单片机的脉冲电源:设计了一种金属凝固过程用脉冲电源。该电源采用PIC16F877作为主控芯片,实现对窄脉冲电流幅值的检测,以及时电流脉冲幅值根据模糊PID算法进行闲环控制。使用结果表明:该电...
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至...
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些...
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA...
摘要: 利用多层感知器神经网络和自组织映射神经网络对球墨铸铁、可锻铸铁和灰铸铁的金相图像进行了分割提取。通过对比以上两种方法分割后的图像质量和定量分析样本图像中的石墨结构、珍珠岩/铁氧体结构所占的百分...
北微传感公司针在产品的可靠性与稳定性上也采用工业级别MCU、三防PCB板、进口电缆、宽温磨纱金属外壳等各种措施来提高产品的工业级别。...
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