Verilog_HDL的故事4_之_模块的沟通
标签： Verilog_HDL 模块 沟通
上传时间： 2013-11-22
上传用户：缥缈
为了研制高性能的全数字永磁同步电机驱动系统，本文提出了一种基于FPGA的单芯片驱动控制方案。它采用硬件模块化的现代EDA设计方法，使用VHDL硬件描述语言，实现了永磁同步电机矢量控制系统的设计。方案包括矢量变换、空间矢量脉宽调制(SVPWM)、电流环、速度环以及串行通讯等五部分。经过仿真和实验表明，系统具有良好的稳定性和动态性能，调节转速的范围可以达到0.5r/min~4200r/min，对干扰误差信号具有较强的容错性，能够满足高性能的运动控制领域对永磁同步电机驱动系统的要求。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：921005047
可编程安全系统，安全总线系统模块化安全继电器-PNOZMULTI基础单元，输出扩展模块，输入扩展模块，速度监视模块，通讯扩避展模块等内容。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：sxdtlqqjl
采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA设计了一个用于多种高速串行协议的数据交换模块,并解决了该模块实现中的关键问题.该交换模块实现4X模式RapidIO协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,以及自定义光纤协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,实现了单字读写以及DMA操作,并提供高速稳定的传输带宽.
上传时间： 2013-10-19
上传用户：angle
为了满足某测控平台的设计要求，设计并实现了基于FPGA的六通道HDLC并行通信系统。该系统以FPGA为核心，包括FPGA、DSP、485转换接口等部分。给出了系统的电路设计、关键模块及软件流程图。测试结果表明，系统通讯速度为1 Mb/s，并且工作稳定，目前该设计已经成功应用于某样机中。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：as275944189
采用EEPROM 工艺设计通用阵列逻辑器件 ——遇到的问题与解决方案 深圳市国微电子股份有限公司 裴国旭 电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、 无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0.18μmEEPROM 智能模块平台可广泛应用于快速增长的IC 卡市场，如手机SIM 卡、借记卡、信用卡、身份证、智能卡、USB 钥匙以及其他需要安全认证或需时常更新和编写资料的应用设备中。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：baba
第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨，本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR，它们都被称为同步动态内存，其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进，所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate，也就是双倍的数据传输率，但是其时钟频率没有增加，只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：宋桃子
随着高频微波在日常生活上的广泛应用，例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等，高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善，则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系，而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术，而近年来，由于高频与高速电路的应用日益广泛，加上电路设计趋向轻薄短小，电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路（RFIC）运用硅材质，微波集成电路则广泛的运用砷化镓（GaAs）技术；此外，在低成本的无线通讯射频应用上，如混合（Hybrid）集成电路则运用有机多芯片模块（MCMs）结合传统的玻璃基板制程，以及低温共烧陶瓷（LTCC）技术，制作印刷式平面电感等，以提升组件的质量与效能，并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词，以及以常见的电感结构，并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型，最后将以电感的模拟设计为例，说明电感参数的萃取。
上传时间： 2014-06-16
上传用户：南国时代
变频压缩机驱动模块的关键技术研究
上传时间： 2015-01-02
上传用户：xingyuewubian
无线供电模块
上传时间： 2013-11-08
上传用户：xg262122
