通孔技术
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GB 15210-1994 通过式金属探测门通用技术条件.pdf
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2024-10-24
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多层通孔和分离平面的概念 EMI/EMC 讲座(六)
在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将
2024-03-14
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内包含网通SP短信开发技术规范
内包含网通SP短信开发技术规范,共四个规范:第一分册 短消息网关与服务提供商(SP)接口规范CNGPV2.0.doc;第二分册 短消息网关与计费中心接口规范V2.0.doc;第三分册 短消息中心外部接口协议(CNPPV2.0).doc;第四...
2013-12-17
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