程序主要用硬件描述语言（VHDL）实现：\r\n单片机与FPGA接口通信的问题
上传时间： 2013-09-06
上传用户：ddddddos
1、 利用FLEX10的片内RAM资源，根据DDS原理，设计产生正弦信号的各功能模块和顶层原理图； 2、 利用实验板上的TLC7259转换器，将1中得到的正弦信号，通过D/A转换，通过ME5534滤波后在示波器上观察； 3、 输出波形要求： 在输入时钟频率为16KHz时，输出正弦波分辨率达到1Hz； 在输入时钟频率为4MHz时，输出正弦波分辨率达到256Hz； 4、 通过RS232C通信，实现FPGA和PC机之间串行通信，从而实现用PC机改变频率控制字，实现对输出正弦波频率的控制。
上传时间： 2013-09-06
上传用户：zhuimenghuadie
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：yan2267246
随着信息技术的不断发展，数字信号处理已成为一个极其重要的学科和技术领域，在通信、语音、图像、遥感、生物工程等众多领域得到了广泛的应用。数字信号处理的核心内容主要是信号的获取、传输和处理、识别及综合等。信号是信息的载体，系统是信息处理的手段。因此，为了更好的研究信号和系统的基本理论与方法，使同学们更好地理解和掌握数字信号处理的理论知识，在实验过程中，借助MATLAB这个平台来进行辅助设计。 MATLAB的GUIDE是专门用于图形用户界面的快速开发环境，本设计利用MATLAB的GUIDE工具箱制作了一套辅助“数字信号处理”课程教学的实验软件包。该实验软件包是由一系列形象的图形用户界面组成，每个界面以坐标窗口、弹出框、按键、动态文本框等为基本部分，构建了较为完善和友好的人机交互方式，使用便捷。该系统的形象直观，总体界面友好，具有开放性，便于学生对所学理论知识的理解，大大提高教学的效果和效率。 本文首先简要介绍了数字信号处理和MATLAB的相关知识，然后着重阐述了该实验软件包的组成及设计思路、方法，最后说明了软件的调试和测试过程。本教学实验软件包基本是按照国家十一五教材《数字信号处理（第3版）》（高西全，丁玉梅等）的编写思路进行总体设计的，整个构架包括六个核心部分：基本信号的产生、序列的基本运算、离散傅立叶变换、Z变换和逆Z变换、卷积运算和数字滤波器（IIR数字滤波器和FIR数字滤波器）的设计。较好的契合了教学内容，对理论课程的辅助效果明显。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：我累个乖乖
为了将通信系统中数字基带信号调制到中频信号上，采用数字上变频技术，通过对数字I、Q两路基带信号进行FIR成形滤波、半带插值滤波、数字混频处理得到正交调制后的中频信号，最后经MATLAB仿真分析得到相应的时域和频域图，来验证电路设计的有效性。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：1318695663
电磁阀设计中电磁力的工程计算方法
上传时间： 2013-11-21
上传用户：二驱蚊器
关于工科电磁场理论的基础教材，是无线电通信技术、射频技术基础。。。。。。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：l254587896
电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺，介绍最新的ANYLAYER（任意阶）技术的设计方法以及工艺实现，介绍埋阻、埋容的应用，埋入式元器件的设计方法以及工艺实现。同时介绍Cadence SPB16.5软件对小型化设计的支持。最后介绍HDI设计在高速中的应用以及仿真方法，HDI在通信系统类产品中的应用，HDI和背钻的比较等。
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上传时间： 2014-01-18
上传用户：yph853211
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：talenthn
工程制图及AutoCAD（安徽水利水电职业技术学院）
上传时间： 2013-10-19
上传用户：zwei41
