vhdl语言例程集锦
上传时间： 2013-10-11
上传用户：rocketrevenge
提出了一种基于FPGA的多级小波逆变换的高速、实时的硬件解决方案。仿真验证表明本方案能够满足连续输入的数据进行实时处理的要求,并且所设计的系统具有功耗低、成本低等优点。
上传时间： 2013-12-20
上传用户：JasonC
1.1 问题产生的环境1.1.1 软件环境1. PC机的系统为Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0软件，并安装了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0软件。1.1.2 硬件环境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC实验箱的硬件系统。硬件的工作环境是在普通的环境下。1.2 问题的现象在使用MagicSOPC实验箱的光盘例程时，使用Quartus II编译工程时出现编译错误，错误提示信息如图1.1、图1.2所示。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：Alick
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
日本基恩士plc kv-1000編程學習。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：穿着衣服的大卫
远程访问300PLC，通过Internet远程访问西门子300PLC例程。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：tb_6877751
spwm逆变原理及控制方法
上传时间： 2014-01-27
上传用户：小码农lz
逆变器基础知识
上传时间： 2013-11-13
上传用户：xiaojie
给逆变器先通上交流电
上传时间： 2014-07-07
上传用户：hxy200501
多线程库
标签： 多线程
上传时间： 2015-01-03
上传用户：kelimu
