LTspice1.变压器仿真的简单步骤：A.为每个变压器绕组绘制一个电感器B.采用一个互感（K）描述语句通过一条SPICE指令对其实施耦合：K1L1L21K语句的最后一项是耦合系数，其变化范围介于0和1之间，1代表没有漏电感。对于实际电路，建议您采用耦合系数=l作为起点。每个变压器只需要一个K语句；LTspice为一个变压器内部的所有电感器应用了单一耦合系数。下面所列是上述语句的等效语句：K1L1L21K2L2L31K3LlL31C.采用“移动”（F7）、“旋转”（Ctrl+R）和“镜像”（Ctrl+E）命令来调节电感器位置以与变压器的极性相匹配。添加K语句可显示所含电感器的调相点。D.LTspice采用个别组件值（在本场合中为个别电感器的电感）而非变压器的匝数比进行变压器的仿真。电感比与匝数比的对应关系如下：
标签： ltspice
上传时间： 2022-06-24
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IAR安装IAR Embedded Workbench（简称EW）的C/C++交叉编译器和调试器是今天世界最完整的和最容易使用专业嵌入式应用开发工具。EW对不同的微处理器提供一样直观用户界面。EW今天已经支持35种以上的8位/16位32位ARM的微处理器结构。EW包括：嵌入式C/C++优化编译器，汇编器，连接定位器，库管理员，编辑器，项目管理器和C-SPY调试器中。使用IAR的编译器最优化最紧凑的代码，节省硬件资源，最大限度地降低产品成本，提高产品竞争力，EWARM是IAR目前发展很快的产品，EWARM已经支持ARM7/9/10/1lXSCALE，并且在同类产品中具有明显价格优势。其编译器可以对一些SOC芯片进行专门的优化.如Atmel，TI，ST，Philips，除了EWARM标准版外，IAR公司还提供EWARMBL（256K）的版本，方便了不同层次客户的需求。IAR System是嵌入式领域唯一能够提供这种解决方案的公司。EW支持35种以上的8位/16位/32位的微处理器结构。IAR Embedded Workbench 集成的编译器主要产品特征：·高效PROMable代码·完全标准C兼容·内建对应芯片的程序速度和大小优化器
标签： iar
上传时间： 2022-06-28
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Altium Designer Summer 09的发布延续了连续不断的新特性和新技术的应用过程。这必将帮助用户更轻松地创建下一代电子设计。同时，我们将令Altium Designer更符合电子设计师的要求。Altium的一体化设计结构将硬件、软件和可编程硬件集合在一个单一的环境中，这将令用户自由地探索新的设计构想。在整个设计构成中，每个人都使用同一个设计界面。 Summer 09版本解决了大量历史遗留的工具问题。其中就包括了增加更多的机械层设置、增强的原理图网络类定义。新版本中更关注于改进测试点的分配和管理、精简嵌入式软件开发、软设计中智能化调试和流畅的License管理等功能。我们为这个版本发布的新特性和新功能的作用感到高兴，我们非常相信这些新的特性和技术也将令您激动不已!电路板设计增强了图形化DRC违规显示Summer 09版本改进了在线实时及批量DRC检测中显示的传统违规的图形化信息，其含盖了主要的设计规则。 利用与一个可定义的指示违规信息的掩盖图形的合成，用户现在已经可以更灵活的解决出现在设计中的DRC错误。用户自定制PCB布线网络颜色Summer09版本允许用户在PCB文件中自定义布线网络显示的颜色。现在，用户完全可以使用一种指定的颜色替代常用当前板层颜色作为布线网络显示的颜色。并将该特性延伸到图形迭层模式，进一步增强了PCB的可视化特性。PCB板机械层设定增加到32层Altium Designer Summer 09版本为板级设计新增了16个机械层定义，使总的机械层定义达到32层。提升了PCB向Specctra导出数据的兼容性3D单层显示模式改进了测试点管理系统改进了DirectX图形重建速度在Altium Designer Summer09的PCB应用中增强了DirectX图形引擎的功能，直接关系到图形重建的速度。由于图形重构是不常用到的，如果不是非常必要，将不再执行重构的操作；同时也优化了DirectX数据填充特性。经过测试，Summer09将在原版本的基础上提升20%的图形处理性能。前端设计按区域定义原理图网络类功能Altium Designer现在可以允许用户使用网络类标签功能在原理图设计中将所涵盖的每条信号线纳入到自定义网络类之中。当从原理图创建PCB时，就可以将自定义的网络类引入到PCB规则。使用这种方式定义网络的分配，将不再需要担心耗费时间、原理图中网络定义的混乱等问题。Summer09版本将提供更加流畅、高效和整齐的网络类定义的新模式。装配变量和板级元件标号的图形编辑功能Altium Designer Summer 09版本提供了装配变量和板级元件标号的图形编辑功能。在编译后的原理图源文件中就可以了解装配变量和修改板级元件标号，这个新的特性将令你从设计的源头就可以快速、高效的完成设计的变更；对于装配变量和板级元件标号变更操作，更重要的是这将提供一种更快速、更直观的变通方法。软设计支持C++高级语法格式的软件开发由于软件开发技术的进步，使用更高级、更抽象的软件开发语言和工具已经成为必然。从机器语言到汇编语言，再到过程化语言和面向对象的语言。Altium Designer Summer09版本现在可以支持C++软件开发语言（一种更高级的语言），包括软件的编译和调试功能。基于Wishbone协议的探针仪器Altium Designer Summer 09新增了一款基于Wishbone协议的探针仪器（WB_PROBE）。该仪器是一个Wishbone主端元件，因此允许用户利用探针仪器与Wishbone总线相连去探测兼容Wishbone协议的从设备。通过实时运行的调试面板，用户就可以观察和修改外设的内部寄存器内容、存储器件的内存数据区，省却了调用处理器仪器或底层调试器。对于无处理器的系统调试尤为重要。为FPGA仪器编写脚本Altium Designer已经为用户提供了一种可定制虚拟仪器的功能，在新的版本中您还将看到Altium新增了一种在FPGA内利用脚本编程实现可定制虚拟仪器的功能。该功能将为用户提供一种更直观、界面更友好的脚本应用模式增强的存储单元管理器支持多软件平台知识库新的FPGA外设内核元件新的FPGA可配置通用元件虚拟存储仪器在Altium Designer Summer 09版本中，用户将看到一种全新的虚拟存储仪器（MEMORY_INSTRUMENT）。 就在虚拟仪器内部，其就可提供一个可配置存储单元区。利用这个功能可以实现从其它逻辑器件、相连的PC和虚拟仪器面板中观察和修改存储区数据。系统级设计按需模式的License管理系统（On-Demand ）Altium Designer Summer 09版本中增加了基于WEB协议和按需License的模式。利用客户账号访问Altium客户服务器，无须变更License文件或重新激活License，基于WEB协议的按需License管理器就可以允许一个License被用于任一一台计算机。就好比一个全球化浮动License，而无需建立用户自己的License服务器。可浏览的License管理和报表全新的主页Altium Labs私有的License服务模式在外部Web页面内打开网络链接增强了供应商数据Altium Designer Summer 09版本中新增了两个元器件供应商信息的实时数据连接，这两个供应商分别为 Newark 和 Farnell 。通过供应商数据查找面板内的供应商条目，用户现在可以向目标元件库（SchLib, DbLib, SVNDbLib）或原理图内的元器件中导入元器件的参数、数据手册链接信息、元器件价格和库存信息等。另外，用户还可以在目标库内从供应商条目中直接创建一个新的元器件。
上传时间： 2022-07-22
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AD14是一款十分优秀的电子设计一体化工具，AD14功能强悍，能够帮助用户极大的提高电路设计的质量和效率，AD14软件还提供了真正的装配变量支持、支持折叠刚柔step模型导出等功能，Altium Designer软件还提高了等长调整的布线速度和效率，极坐标网格放置元器件自动旋转等。AD14功能特色 1、板级设计 我们十分注重PCB设计，我们所提供的工具可以帮您实现电子产品设计目标。我们的系统包括在单一的统一系统中，实现原理图捕获，3D PCB布局，分析和可编程设计。软硬结合电路板设计，可以在刚性板上安装重要电路元件，以创新的方法连接可折叠的柔性电路板，以适应任何空间。通过层堆栈管理功能，您可以在单一的软硬结合PCB板中定义多个堆栈，分配给不同层的不同部分。这种技术不仅适用于软硬结合板设计，还适用于电路嵌入式元件。 2、智能数据管理 我们的软件帮您完成整个项目的生命周期，协助您安全可靠地管理，修改和复用设计文件。您还可以与Altium Designer中的组织项目和供应链管理相互连接 。 3、设计内容的好处 使用我们设计内容中的电子设计元件， 大大的为您节省了时间和资源。它为您提供了电子设计IP访问，包括统一元件，参考设计及板极模型。 4、软设计 从板级功能转至可编程领域，实现一个真正的独立于FPGA供应商的自由开发环境。 5、快速成型 通过我们独一的，可重构的硬件平台来探索互动式，独立于供应商的实施并部署您的电子设计。AD14功能介绍 1、AD14支持柔性和软硬结合设计 软硬电路结合了刚性电路处理功能以及软性电路的多样性。大部分元件放置在刚性电路中，然后与柔性电路相连接，它们可以扭转，弯曲，折叠成小型或独特的形状。Altium Designer支持电子设计使用软硬电路，打开了更多创新的大门。它还提供电子产品的更小封装，节省材料和生产成本，增加了耐用性。 2、层堆栈的增强管理 Altium层堆栈管理支持4-32层。层层中间有单一的主栈，以此来定义任意数量的子栈。它们可以放置在软硬电路不同的区域，促进堆栈之间的合作和沟通。 Altium Designer 14增强了层堆栈管理器，可以快速直观地定义主、副堆栈。 3、Vault内容库 使用Altium Designer14和即将发布的Altium Vault，数据可以可靠地从一个Altium Vault中直接复制到另一个。它不仅可以补充还可以修改，但基本足迹层集和符号都能自动进行转换，以满足您的组织的标准。 Altium Vault 1.2发布后可供选择 4、板设计增强 Altium Designer14包括了一系列要求增强我们的电路板设计技术。使用我们新的差分对布线工具，当跟踪差距改变时阻抗始终保持。通过拼接已经显着改进并给予不错的成果和更大的控制权。 5、支持嵌入式元件 PCB层堆叠内嵌的元件，可以减少占用空间，支持更高的信号频率，减少信号噪声，提高电路信号的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件，在装配中，可以作为个体制造，并放置于内层电路。
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上传时间： 2022-07-22
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Altium Designer2019是一款高效专业的实用型PCB电路板设计辅助工具，AD 19功能强劲，完美地将原理图、ecad库、供应链管理以及PCB设计等方面相结合，Altium Designer2019中文版便捷好用，可以让用户完全掌控设计过程，在同一环境中创建组件，配置各种输出文件。Altium Designer2019功能介绍 1、允许网格延伸超出董事会轮廓。 2、一个经典的明亮主题。(非18.1那个) 3、ActiveBOM新增很多功能和重大改进。 4、增加在装配图中查看PCB图层的能力(绘图员)。 5、将3D视图添加到Draftsman(绘图员)。 6、在“Place Fab View”中提供多个可选图层(绘图员)。 7、从中点到中点的3D测量。 8、阻抗驱动差分对规则。 9、用户生成的FPGA引**换(.nex)文件。 10、不对称带状线阻抗计算。 11、改进层堆栈管理器。 12、能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。 13、Pin Mapper功能增强。 14、auto place tool(这个不是太确定) 15、改善连接轨道的拖动组件(45度 任意角度 90度跟随) 17、PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸(机械层)，可以导入到PCB中。 18、多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。
上传时间： 2022-07-22
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Altium Designer2020软件功能 Altium designer 显著地提高了用户体验和效率，利用极具现代感的用户界面，使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。 互联的多板装配 多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 时尚的用户界面体验 全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 强大的PCB设计 利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 快速、高质量的布线 视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 实时的BOM管理 链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 简化的PCB文档处理流程 在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。Altium Designer2020 性能改进 AD软件资源占用太厉害，对于复杂的PCB，连吃鸡都能轻松驾驭的电脑多面AD都会卡顿的受不了，特别是AD17。 层次式 & 多通道设计 层次式设计环境允许将设计划分为各个可托管的逻辑模块(方块图)，并在顶层设计图纸中将这些方块图连接在一起(例如：电源模块、模拟前端处理模块、处理器、IO接口、传感器等)。 自动交叉探测 通过在原理图和PCB之间交叉探测设计对象，在多个项目文件间快速浏览。 PADSLogic 导出器 通过PADSLogic导出功能，可以节省将设计文档从Altium Designer输出到 PADS的时间。在Altium Designer 中设计最先进的板子布局，然后即可将原理图和板子布局转换到您PADSLogic的工作区。Altium Designer2020功能特点 1、设计环境：通过设计过程的各个方面互连，显着提高生产力，包括原理图，PCB，文档和模拟。 2、制造设计：学习并应用设计制造(DFM)方法，确保您的PCB设计每次都能正常运行，可靠且可制造。 3、切换很容易：使用业内最强大的翻译工具轻松迁移您的遗留信息-如果没有这些翻译工具，我们的成长将无法实现。 4、刚柔结合设计：以全3D设计刚柔结合并确认3D组件，外壳组件和PCB间隙满足所有机械要求。 5、PCB设计：通过受控元件放置和原理图与PCB之间的完全同步，轻松地在电路板布局上操纵物体。 6、原理图设计：通过一个内聚，易于导航的用户界面中的分层原理图和设计重用，更快，更高效地设计顶级电子设备。 7、制造业产出：体验管理数据的优雅，并通过无缝，简化的文档功能为发布做好准备。Altium Designer2020特色介绍 1、互联的多板装配：多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 2、时尚的用户界面体验：全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 3、强大的PCB设计：利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 4、快速、高质量的布线：视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 5、实时的BOM管理：链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 6、简化的PCB文档处理流程：在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
Altium Designer2020软件功能 Altium designer 显著地提高了用户体验和效率，利用极具现代感的用户界面，使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。 互联的多板装配 多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 时尚的用户界面体验 全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 强大的PCB设计 利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 快速、高质量的布线 视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 实时的BOM管理 链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 简化的PCB文档处理流程 在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。Altium Designer2020 性能改进 AD软件资源占用太厉害，对于复杂的PCB，连吃鸡都能轻松驾驭的电脑多面AD都会卡顿的受不了，特别是AD17。 层次式 & 多通道设计 层次式设计环境允许将设计划分为各个可托管的逻辑模块(方块图)，并在顶层设计图纸中将这些方块图连接在一起(例如：电源模块、模拟前端处理模块、处理器、IO接口、传感器等)。 自动交叉探测 通过在原理图和PCB之间交叉探测设计对象，在多个项目文件间快速浏览。 PADSLogic 导出器 通过PADSLogic导出功能，可以节省将设计文档从Altium Designer输出到 PADS的时间。在Altium Designer 中设计最先进的板子布局，然后即可将原理图和板子布局转换到您PADSLogic的工作区。Altium Designer2020功能特点 1、设计环境：通过设计过程的各个方面互连，显着提高生产力，包括原理图，PCB，文档和模拟。 2、制造设计：学习并应用设计制造(DFM)方法，确保您的PCB设计每次都能正常运行，可靠且可制造。 3、切换很容易：使用业内最强大的翻译工具轻松迁移您的遗留信息-如果没有这些翻译工具，我们的成长将无法实现。 4、刚柔结合设计：以全3D设计刚柔结合并确认3D组件，外壳组件和PCB间隙满足所有机械要求。 5、PCB设计：通过受控元件放置和原理图与PCB之间的完全同步，轻松地在电路板布局上操纵物体。 6、原理图设计：通过一个内聚，易于导航的用户界面中的分层原理图和设计重用，更快，更高效地设计顶级电子设备。 7、制造业产出：体验管理数据的优雅，并通过无缝，简化的文档功能为发布做好准备。Altium Designer2020特色介绍 1、互联的多板装配：多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 2、时尚的用户界面体验：全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 3、强大的PCB设计：利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 4、快速、高质量的布线：视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 5、实时的BOM管理：链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 6、简化的PCB文档处理流程：在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。
上传时间： 2022-07-22
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Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer软件功能 实时线路纠正 Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。 优化差分对走线 无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。 优化走线 布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。 支持印刷电子技术 Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。 支持HDI设计 支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。 多板设计系统的对象智能匹配 解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。 多板设计系统支持软硬结合设计 使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。Altium Designer 用于设计导出和几何计算的3D内核 逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。 焊盘、过孔的热连接 即时更改焊盘和过孔的热连接方式。 Draftsman Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。 无限的机械层 没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。 叠层材料库 探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料Altium Designer 布线跟随模式 了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。 元器件回溯 移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。 高级的层堆栈管理器 层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。 叠层阻抗分布管理器 管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。
上传时间： 2022-07-22
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CPU:MSP430系列单片机的CPU和通用微处理器基本相同，只是在设计上采用了面向控制的结构和指令系统。MSP430的内核CPU结构是按照精简指令集和高透明的宗旨而设计的，使用的指令有硬件执行的内核指令和基于现有硬件结构的仿真指令。这样可以提高指令执行速度和效率，增强了MSP430的实时处理能力。存储器：存储程序、数据以及外围模块的运行控制信息。有程序存储器和数据存储器。对程序存储器访问总是以字形式取得代码，而对数据可以用字或字节方式访问。其中MSP430各系列单片机的程序存储器有ROM、OTP、EPROM和FLASH型。外围模块：经过MAB、MDB、中断服务及请求线与CPU相连。MSP430不同系列产品所包含外围模块的种类及数目可能不同。它们分别是以下一些外围模块的组合：时钟模块、看门狗、定时器A、定时器B、比较器A、串口0、1、硬件乘法器、液晶驱动器、模数转换、数模转换、端口、基本定时器、DMA控制器等。
上传时间： 2022-07-28
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嵌入式系统在众多工业领域扮演着越来越重要的角色，但是因嵌入式系统的资源受限缘故，导致在嵌入式系统上很难实现复杂计算算法。此外，当前嵌入式系统设计阶段和实现阶段的分离现状，致使嵌入式系统开发耗时且昂贵。为解决这些问题，本书提出了一种低成本、可重复使用且可重构的嵌入式系统设计与实现集成开发环境。为了减少成本，该集成环境全部是采用自由和开放源代码软件，如Linux操作系统和Scilab计算平台等。 本文主要包括以下内容： 1、构建嵌入式Linux开发环境及移植相关软件包到嵌入式ARM平台，首先详细的描述了如何使用Buildroot工具包制作交叉编译器，并描述Minicom、TFTP和NFS等嵌入式开发相关工具，最后详细的描述了如何移植嵌入式图形用户界面TinyX和嵌入式窗口管理器JWM。 2、构建Scilab-EMB嵌入式计算平台，首先介绍了数值计算软件Scilab，然后详细的描述了如何在ARM系统上实现Scilab-EMB嵌入式计算平台。 3、开发Scilab数据采集工具包，实现Scilab与底层设备通讯，该工具包PC版和ARM版均支持串口和以太网接口，且均支持Modbus现场总线。PC版额外支持OPC协议。 4、基于Scilab构建虚拟控制实验室，验证该平台的可行性及性能。 本文创新点： 1、国内外率先提出了一种新的以Scilab为核心的嵌入式计算平台方案，并在国内外首次实现了Scilab到ARM平台的移植； 2、开发了Scilab-DAQ数据采集工具包，有效的实现了Scilab与底层设备的通讯。 通过虚拟实验室的建立，验证了该嵌入式控制平台能够胜任多种复杂算法。 该嵌入式计算平台解决方案和Scilab-DAQ数据采集工具包已经受到国内外同行的关注，并被多家科研机构、学校和公司所采纳和使用。
标签： Scilab-EMB ARM-Linux 嵌入式 计算
上传时间： 2013-05-30
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