特点(FEATURES) 精确度0.1%满刻度 (Accuracy 0.1%F.S.) 可作各式数学演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A| (Math functioA+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi&Lo)/|A|/etc.....) 16 BIT 类比输出功能(16 bit DAC isolating analog output function) 输入/输出1/输出2绝缘耐压2仟伏特/1分钟(Dielectric strength 2KVac/1min. (input/output1/output2/power)) 宽范围交直流两用电源设计(Wide input range for auxiliary power) 尺寸小,稳定性高(Dimension small and High stability)
上传时间： 2013-11-24
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TLC2543是TI公司的12位串行模数转换器，使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构，能够节省51系列单片机I/O资源；且价格适中，分辨率较高，因此在仪器仪表中有较为广泛的应用。 TLC2543的特点 （1）12位分辩率A/D转换器； （2）在工作温度范围内10μs转换时间； （3）11个模拟输入通道； （4）3路内置自测试方式； （5）采样率为66kbps； （6）线性误差±1LSBmax； （7）有转换结束输出EOC； （8）具有单、双极性输出； （9）可编程的MSB或LSB前导； （10）可编程输出数据长度。 TLC2543的引脚排列及说明 TLC2543有两种封装形式：DB、DW或N封装以及FN封装，这两种封装的引脚排列如图1，引脚说明见表1 TLC2543电路图和程序欣赏 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double sum_final1; double sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe}; void delay(unsigned char b) //50us { unsigned char a; for(;b>0;b--) for(a=22;a>0;a--); } void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) { P0=duan[a]|0x80; P2=wei[0]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[b]; P2=wei[1]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[c]; P2=wei[2]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[d]; P2=wei[3]; delay(5); P2=0xff; } uint read(uchar port) { uchar i,al=0,ah=0; unsigned long ad; clock=0; _cs=0; port<<=4; for(i=0;i<4;i++) { d_in=port&0x80; clock=1; clock=0; port<<=1; } d_in=0; for(i=0;i<8;i++) { clock=1; clock=0; } _cs=1; delay(5); _cs=0; for(i=0;i<4;i++) { clock=1; ah<<=1; if(d_out)ah|=0x01; clock=0; } for(i=0;i<8;i++) { clock=1; al<<=1; if(d_out) al|=0x01; clock=0; } _cs=1; ad=(uint)ah; ad<<=8; ad|=al; return(ad); } void main() { uchar j; sum=0;sum1=0; sum_final=0; sum_final1=0; while(1) { for(j=0;j<128;j++) { sum1+=read(1); display(a1,b1,c1,d1); } sum=sum1/128; sum1=0; sum_final1=(sum/4095)*5; sum_final=sum_final1*1000; a1=(int)sum_final/1000; b1=(int)sum_final%1000/100; c1=(int)sum_final%1000%100/10; d1=(int)sum_final%10; display(a1,b1,c1,d1); } }
上传时间： 2013-11-19
上传用户：shen1230
LMD18200 是美国国家半导体公司(NS)推出的专用于运动控制的H桥组件。同一芯片上集成有CMOS 控制电路和DMOS 功率器件, 峰值输出电流高达6A ,连续输出电流达3A ,工作电压高达55V ,还具有温度报警和过热与短路保护功能。主要应用于位置控制、速度控制、工业机器人和各种数控设备都需要直流电机和步进电机.....
上传时间： 2013-10-14
上传用户：海陆空653
#include<iom16v.h> #include<macros.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint a,b,c,d=0; void delay(c) { for for(a=0;a<c;a++) for(b=0;b<12;b++); }; uchar tab[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,
上传时间： 2013-10-21
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摘要:介绍了一种真空冷冻干燥试验仪的温度控制器设计，以AT89C52为控制核心，选用PT100传感器，MC14433A/D，利用增量式PID算法来完成对电机执行机构的运动控制，从而实现温度的精确控制。 关键字:温度传感器，单片机，温度控制器
上传时间： 2013-10-11
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CANopen协议讲座(5)之CANopen从站模块（XGate-COP10） CANopen协议是在20世纪90年代末，由CiA组织（CAN-in-Automation）在CAL（CAN Application Layer）的基础上发展而来，一经推出便在欧洲得到了广泛的认可与应用。经过对CANopen协议规范文本的多次修改，使得CANopen协议的稳定性、实时性、抗干扰性都得到了进一步的提高。并且CiA在各个行业不断推出设备子协议，使CANopen协议在各个行业得到更快的发展与推广。目前CANopen协议已经在运动控制、车辆工业、电机驱动、工程机械、船舶海运等行业得到广泛的应用。
上传时间： 2013-11-14
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德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格／性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中，由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持，从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。
上传时间： 2013-11-02
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PHILIPS 的P89LPC900 系列FLASH 单片机部分型号提供了8 位精度的AD 转换器，为许多控制系统带来方便，诸如温度控制、运动控制等，在MCU 发出控制指令后，常常需要将执行机构的情况反馈给MCU，从而构成一个闭环系统，达到精细控制的目的。这一检测过程一般由各种传感器完成，在某些对成本有高要求的场合，为了控制成本，也常使用一些简单的分立元件替代数字传感器，通常送到MCU 接口的都是一些经过处理的电压信号，内带ADC 的芯片能够简化设计，并使成本进一步降低。一般来说，8 位的AD 精度已经足以应对，但是在一些对精度要求比较高的场合，可能会需要10 位或者更高精度，细心的用户通过仔细研究P89LPC900 单片机的特点，发现P89LPC900 系列单片机ADC 的特点非常适合进行ADC 过采样，本文正是结合P89LPC900 的特点，介绍该单片机在高精度模数转换场合的应用，以及使用过采样技术需要满足的条件和需注意事项。使这种低成本高精度的AD技术得以应用。
上传时间： 2013-10-11
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10月22日，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格／性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中，由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持，从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。
上传时间： 2013-11-14
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CANopen 协议是在20 世纪90 年代末，由CiA 组织（CAN-in-Automation）在CAL（CANApplication Layer）的基础上发展而来，一经推出便在欧洲得到了广泛的认可与应用。经过对CANopen 协议规范文本的多次修改，使得CANopen 协议的稳定性、实时性、抗干扰性都得到了进一步的提高。并且CiA 在各个行业不断推出设备子协议，使CANopen 协议在各个行业得到更快的发展与推广。目前CANopen 协议已经在运动控制、车辆工业电机驱动、工程机械、船舶海运等行业得到广泛的应用。
上传时间： 2014-12-08
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