📚 过波峰焊技术资料

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过波峰焊技术是现代电子制造中不可或缺的关键工艺之一，广泛应用于电路板组装过程，确保元器件与PCB之间形成可靠连接。通过熔融的锡合金波峰，实现高效、均匀的焊接效果，适用于高密度、多层板等复杂结构。掌握这一技能对于提升产品质量、降低成本具有重要意义。本站汇集了4520份精选资源，涵盖理论知识到实践操作指南，助力工程师深入理解并优化过波峰焊流程，提高生产效率与产品可靠性。

🔥 过波峰焊热门资料

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Luminary的ADC过采样应用笔记

Luminary的ADC过采样应用笔记本文主要介绍一种Luminary单片机高精度低成本AD转换的实现方法，解决在某些要求高精度ADC领域的Luminary应用问题。...

📅 2013-10-23 👤 hz07104032

Luminary ADC 过采样应用笔记

关于PCB封装的资料收集整理.pdf

关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡...

📅 2013-11-03 👤 daguogai

PCB 封装

Stellaris系列微控制器的ADC过采样技术

Luminary Micro在Stellaris系列微控制器的部分产品中提供了模数转换器（ADC）模块。ADC的硬件分辨率为10位，但由于噪音和其它使精度变小的因素的影响，实际的精度小于10位。本应用文档提供了一个基于软件的过采样技术，从而使转换结果的有效位数（ENOB）得到了改善。文档中描述了对输...

📅 2014-05-07 👤 drink！

Stellaris ADC 微控制器过采样

PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试...

📅 2014-01-14 👤 cylnpy

PCB 可测性设计布线规则