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达林顿晶体管

  • 常用场效应管及晶体管参数

    IC参数

    标签: 场效应管 晶体管参数

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:digacha

  • 伺服与变频的异同

    伺服与变频:伺服与变频的一个重要区别是: 变频可以无编码器,伺服则必须有编码器,作电子换向用. 一、两者的共同点:     交流伺服的技术本身就是借鉴并应用了变频的技术,在直流电机的伺服控制的基础上通过变频的PWM方式模仿直流电机的控制方式来实现的,也就是说交流伺服电 机必然有变频的这一环节:变频就是将工频的50、60HZ的交流电先整流成直流电,然后通过可控制门极的各类晶体管(IGBT,IGCT等)通过载波频率 和PWM调节逆变为频率可调的波形类似于正余弦的脉动电,由于频率可调,所以交流电机的速度就可调了(n=60f/2p ,n转速,f频率, p极对数)   二、谈谈变频器:    简单的变频器只能调节交流电机的速度,这时可以开环也可以闭环要视控制方式和变频器而定,这就是传统意义上的V/F控制方式。现在很多的变频已经通过数学 模型的建立,将交流电机的定子磁场UVW3相转化为可以控制电机转速和转矩的两个电流的分量,现在大多数能进行力矩控制的著名品牌的变频器都是采用这样方 式控制力矩,UVW每相的输出要加摩尔效应的电流检测装置,采样反馈后构成闭环负反馈的电流环的PID调节;ABB的变频又提出和这样方式不同的直接转矩 控制技术,具体请查阅有关资料。这样可以既控制电机的速度也可控制电机的力矩,而且速度的控制精度优于v/f控制,编码器反馈也可加可不加,加的时候控制 精度和响应特性要好很多。 三、谈谈伺服:   驱动器方面:伺服驱动器在发展了变频技术的前提下,在驱动器内部的电流环,速度环和位置 环(变频器没有该环)都进行了比一般变频更精确的控制技术和算法运算,在功能上也比传统的伺服强大很多,主要的一点可以进行精确的位置控制。通过上位控制 器发送的脉冲序列来控制速度和位置(当然也有些伺服内部集成了控制单元或通过总线通讯的方式直接将位置和速度等参数设定在驱动器里),驱动器内部的算法和 更快更精确的计算以及性能更优良的电子器件使之更优越于变频器。   电机方面:伺服电机的材料、结构和加工工艺要远远高于变频器驱动的交流电机 (一般交流电机或恒力矩、恒功率等各类变频电机),也就是说当驱动器输出电流、电压、频率变化很快的电源时,伺服电机就能根据电源变化产生响应的动作变 化,响应特性和抗过载能力远远高于变频器驱动的交流电机,电机方面的严重差异也是两者性能不同的根本。就是说不是变频器输出不了变化那么快的电源信号,而 是电机本身就反应不了,所以在变频的内部算法设定时为了保护电机做了相应的过载设定。当然即使不设定变频器的输出能力还是有限的,有些性能优良的变频器就 可以直接驱动伺服电机!!! 四、谈谈交流电机:   交流电机一般分为同步和异步电机   1、交流同步电机:就是转子是由永磁材料构成,所以转动后,随着电机的定子旋转磁场的变化,转子也做响应频率的速度变化,而且转子速度=定子速度,所以称"同步"。    2、交流异步电机:转子由感应线圈和材料构成。转动后,定子产生旋转磁场,磁场切割定子的感应线圈,转子线圈产生感应电流,进而转子产生感应磁场,感应 磁场追随定子旋转磁场的变化,但转子的磁场变化永远小于定子的变化,一旦等于就没有变化的磁场切割转子的感应线圈,转子线圈中也就没有了感应电流,转子磁 场消失,转子失速又与定子产生速度差又重新获得感应电流。。。所以在交流异步电机里有个关键的参数是转差率就是转子与定子的速度差的比率。   3、对应交流同步和异步电机变频器就有相映的同步变频器和异步变频器,伺服电机也有交流同步伺服和交流异步伺服,当然变频器里交流异步变频常见,伺服则交流同步伺服常见。  

    标签: 伺服

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:maqianfeng

  • TLP2301关断时间不随负载变化的光耦

    TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器,相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善,可以在低至1mA的输入电流下进行驱动,同时保证了20k的传输速率,并且有非常广的工作温度:-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。

    标签: 2301 TLP 关断时间 光耦

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:邶刖

  • AO3403 P沟道增强型场效应晶体管

    AO3403

    标签: 3403 AO 沟道增强 场效应晶体管

    上传时间: 2015-01-03

    上传用户:qwerasdf

  • 晶体管器件实验指导

    实验指导

    标签: 晶体管 器件 实验指导

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:258彼岸

  • 随着高性能计算的需求

    随着高性能计算的需求,计算机体系结构发生了很大变化。作为计算机核心部件的微处理器,其性能和复杂性(晶体管数、时钟频率和峰值)也按照摩尔定律增长。微处理器性能的改善在很大程度上归功于体系结构的发展和VLSI工艺的改进。体系结构的发展主要体现在三个方面,即超流水、多指令发射和多指令操作。

    标签: 高性能计算

    上传时间: 2013-11-26

    上传用户:kytqcool

  • “闪存(Flash)”这一名称

    “闪存(Flash)”这一名称,是源于该存储器件只需单步操作即能擦除其中所有内容的能力。军用装备很早就从这一能力中获益,军用装备都包含机密信息,一旦即将落入敌手,就应该迅速予以破坏。与EEPROM类似,Flash的数据存储也是通过向其晶体管栅区存入电荷来实现。电荷在栅上的存储是通过注入一定量的电荷、让其穿过绝缘氧化层来实现的。

    标签: Flash 闪存

    上传时间: 2013-12-13

    上传用户:叶山豪

  • ads使用指北 􀂙 1.设计放大器的基本准备 􀂙 2.软件仿真中需要注意的几个问题 􀂙 3.ADS的使用 􀁚 3.0启动软件

    ads使用指北 􀂙 1.设计放大器的基本准备 􀂙 2.软件仿真中需要注意的几个问题 􀂙 3.ADS的使用 􀁚 3.0启动软件,创建新的工程文件 􀁚 3.1 晶体管直流工作点扫描 􀁚 3.2晶体管S参数扫描 􀁚 3.3 SP模型仿真设计 􀁚 3.4 封装模型仿真设计(问题说明) 􀂙 4.总结

    标签: 1048729 1048666 ads ADS

    上传时间: 2014-01-11

    上传用户:TF2015

  • 微电子方面

    微电子方面,用于2d MOS晶体管器件结构建模。仿真软件为pisces2。

    标签: 微电子 方面

    上传时间: 2014-01-07

    上传用户:JIUSHICHEN

  • 随着CPU技术的发展

    随着CPU技术的发展,更多的晶体管和更高的主频,都造成了CPU功率的飙升。Intel为了对付prescott核心,开始从多方面加强散热,比如38度机箱,比如BTX,比如9CM风扇的主流应用等,但同时也造成了噪声和灰尘的困扰。本文介绍的是以单片机为控制核心的机箱温监控系统的设计,可根据不同的CPU温度,线性调节风扇的转速与之对应。阐述了单片机与数字温度传感器、1602通用液晶之间的通讯,温度采集处理,PWM调制基本原理,IGBT应用等。分析了系统的软、硬件结构及工作原理。加以扩展,可应用到冷却系统、电阻炉温控系统等。

    标签: CPU 发展

    上传时间: 2016-06-28

    上传用户:wanghui2438