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大电流、高电压、低损耗、高频率、功能集成化、高可靠性薄片工艺,110μm (1200V), 60 μm (600V)小管芯,15年来管芯的面积减少了2/3大芯片,4”-5

2023-06-24 9 软件发展

软件开发中,软件复用和团队协作都一直是最为人们关注的重要问题之一。有趣的是,这两个似乎属于软件工程范畴的问题都有一个共同的技术方面的解决之道:设计模式。

2013-12-18 190 软件发展