📚 超小体积封装技术资料

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有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...

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产品说明 PS系列超小型隔离AC-DC开关电源模块已生产销售了9年,产品一直深受客户欢迎。该系列产品具有体积小、重量轻、动态输入电压范围宽等优点,并且转换效率高,性能可靠,具有输出短路和过热保护功能,...

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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装...

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