WP312 - 赛灵思新一代28nm FPGA技术概览
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽,为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC ...
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽,为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC ...
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案,用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。...
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 ...
电动汽车用大功率IGBT智能驱动模块是电动汽车动力驱动装置的核心器件之一。产品广泛运用于各种电动汽车的电机驱动以及各种要求较高的大功率变频器等。由于传统汽车转换效率低下,且石油资源日益枯竭,加之全球温室效应的日趋严重,低碳经济已成为必然。电动汽车替代传统的燃油汽车已成为趋势。电动汽车和传统燃油汽车的...
赛普拉斯 PSOC 温控方案...