贴装技术
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用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
2016-07-26
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快速定量装车成套技术的研究设计及其应用
以神东煤炭公司补连塔装车站的研制和使用为例, 介绍了快速定量装车系统的原理、功能设计和技术参数, 总结了其国产化研制中解决的主要问题。关键词: 自动装车; 称重传感器; 成套技术
2023-11-14
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SJ／T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 25页 0.9M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 25页 0.9M.pdf
2024-12-29
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基于光对准的多传感器轴装配误差补偿技术
含有多传感器的微机电系统在组装传感器时, 一般存在着轴对准问题, 轴的非对准误差能导致很大的系统测量误差。为此提出一种基于光对准的误差补偿方法, 可以在不需要高精度轴对准的前提下, 对装配后的组件进行
2024-02-27
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GB 14285-1993 继电保护和安全自动装置技术规程.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 14285-1993 继电保护和安全自动装置技术规程.pdf
2024-11-06
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CB_T 3347-2004 船用辅锅炉油漆、绝缘、包装技术条件.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->中华人民共和国船舶行业标准->CB_T 3347-2004 船用辅锅炉油漆、绝缘、包装技术条件.pdf
2024-11-23
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GBT 194054.1 表面安装技术 第1部分 表面安装元气件规范的标准方法.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GBT 194054.1 表面安装技术 第1部分 表面安装元气件规范的标准方法.pdf
2024-08-11
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