贴片电容识别
上传时间： 2013-11-08
上传用户：marten
电阻并联计算器(计算电阻的小软件)。
上传时间： 2014-12-26
上传用户：hakim
元器件封装规格大全
上传时间： 2013-10-20
上传用户：ddddddd
功能描述STL215为8位FLASH结构单片机，内置68K字节FLASH程序空间及1.5K字节数据空间。36个双向IO口，可以直接与3.3V及5V的系统连接，仅使用SCL及SDA可以在板上下载程序及调试。内置32K带掉电记忆的空间，可以不增加24C01或类似的芯片完成记忆功能。内置由RC振荡独立运行的看门狗，即使在较大干扰的场合也能获得更稳定的运行。内置掉电复位电路，当电压低于额定电压的15%后系统复位，复位后所有IO都为高电平。所有IO口在上电时都为高电平，由STL215内部的上拉电阻拉高。RST复位脚可以用复位IC或使用由电阻及电容组成RC复位以降低成本。晶振使用的范围可从4MHz至33MHz，只需晶振及一个电容即可实现振荡，降低了成本及简化了电路。PD7至PD0没有内置上拉电阻，应用时可接地或增加上拉电阻作控制之用。PB2有遥控输入端口，内置专用的接收硬件，纠错能力更强，在没有用到遥控输入的场合可作普通IO之用。使用龙珠科技专用的AR5升级器可以从SCL及SDA下载程序及调试。SCL及SDA可与其他标准的I2C器件相连，在有I2C的应用中不需要额外使用资源即可下载程序及调试。配套用WriteAR5.exe文件，可以通过网络升级程序文件，更换及升级软件方便快捷。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：cc1015285075
概述CM5001是一个8位OTP单片机。该芯片采用RISC结构，可以替代PIC16C54/56及CF745。该芯片具备管脚唤醒、可动态配置管脚拉电阻、低电压复位等硬件电路，较PIC16C54/56功能有所增强，大大提高了芯片使用的灵活性。另外，该芯片强化了可靠性设计，ESD性能可以达到3000V以上。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：yuanyuan123
ST 公司的STM32TS60 是集成了I2C,SPI,UART 和USB 接口的数字电阻型多触摸屏控制器, 能同时跟踪多达10 个单独的触摸,分辨率达0.17mm,触摸屏扫描速率达125 Hz 到 250 Hz, 主要用于游戏机,智能手机,PMP,PND,MID 和笔记本电脑.本文介绍STM32TS60 主要特 性,2.5”-6”屏单器件应用电路。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：dingdingcandy
RSM1843 是四线电阻式触摸屏控制芯片。电路是一个12bit 模数转换器（ADC），内置 同步串行数据接口和驱动触摸屏的低阻开关。基准电压（Vref）变化范围从1V 到+Vcc，相 应的输入电压范围为0V 到Vref。电路提供了关断模式，功耗可降低至0.5W。RSM1843 工 作电压能低至2.7V，是电池供电设备的理想选择，可适用于电阻式触摸屏的PDA 等便携设备。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：lalalal
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
必联wifi模块的规格
上传时间： 2013-10-10
上传用户：BIBI
M35_GSM_模块产品规格书
上传时间： 2013-10-08
上传用户：D&L37
