📚 贴片电容封装技术资料

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IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降,电流密度分布,功率密度分布,电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能,评估不同的叠层,电容容值选择和放置方法,最佳性价比优化去耦...

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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同...

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AD常用封装库,不含3D视图。在日常的设计中基本能满足需求,有贴片和直插的,有一百多个不等。...

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本文件为cadence封装库压缩包,包含通用的插件封装库文件,还有大量的贴片文件...

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