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📅 2013-06-16

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即...

📅 2013-04-24

贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神...

📅 2013-04-24

半导体硅工艺经典视频，介绍了整个工艺的全过程，形象，生动，一目了然~...

📅 2013-07-05

资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具设计大典 (共5卷)->中国模具设计大典第5卷铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf...

📅 2013-04-24

提供常用贴片元件的封装尺寸，以便于设计电路印制板建库...

📅 2013-07-26

资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第七篇至第十一篇）.pdf...

📅 2013-04-24

贴片元器件封装贴片元器件功率贴片元器件焊接介绍...

📅 2013-06-21

介绍常用贴片三极管主要参数及常用代换型号。...

📅 2013-04-24

不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的，主要可以分为基于SRAM的FPGA，基于FLASH的FPGA和基于反熔丝的FPGA...

📅 2013-08-16

📚 贴片工艺技术资料