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资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->电子工艺及电子工程设计 226页 5.6M.pdf
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅...
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包...
SMT表贴器件 Altium Designer AD原理图库 3D库集成库文件，多年工作中积累的AD（Altium Designer ）器件原理图库 PCB封装库文件，均在项目中使用过，可以放心调用。
PCB抄板时需要查询原板所用的器件资料，对于比较小的器件，器件名称难以在器件上完全表述，这时厂家往往另标丝印代码，这时PCB工程师进行逆向工程时需要反向查询。随着市场上各类电子元器件越来越多，丝印代码也越来越杂，查吗难度也越来越大，往往一个...