贴片工艺

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2024-11-15 3 贴片工艺

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装...

2022-04-08 2 贴片工艺

提出了一种基于硅材料的、工作在12 GHz频率的用于接收卫星数字图像广播的单片射频前端系统，该系统含有低噪声放大器、混频器和第二级放大器，所有的电路都集成在硅材料工艺中，可以用于频率在12 GH

2024-02-28 7 贴片工艺