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Windows ce 6.0 下实现各种按钮自画贴图，开发平台windows ce 6.0的模拟器CHSEmu (ARMV4I)(WinCE6.0中文模拟器SDK)。
24G蓝牙微带贴片天线的设计分析
贴片电阻电容的封装形式及尺寸
常用贴片三极管主要参数及丝印.
SMD POWER INDUCTORS ( HPQ TYPE)HPQ 型贴装功率电感器
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP...