贯孔
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Cadence改变覆铜跟过孔或者焊盘之间的距离
该文档为Cadence改变覆铜跟过孔或者焊盘之间的距离讲解文档,是一份还算不错的参考文档,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,,,,,,
2022-09-20
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钻孔质量问题分析、快速判断、解决方法.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->钻孔质量问题分析、快速判断、解决方法.mht
2025-01-02
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印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht
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2025-01-05
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多层通孔和分离平面的概念 EMI/EMC 讲座(六)
在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将
2024-03-14
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孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
2024-12-16
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高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf
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2024-07-11
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