以S3C825A为例介绍三星公司SAM8系列单片机的内部结构及其软件开发环境，详细描述采用混合编程法来对SAM8系列单片机进行软件设计的一般方法，最后给出用混合编程法对S3C825A进行软件设计的具体应用实例。 Abstract: With S3C825A,this paper firstly introduces the SAM8 series single-chip microcontrollers and their software development environment, then introduces mixed programming technology for SAM8 series single-chip microcontrollers. In the end, the application program is also given.
上传时间： 2013-12-09
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针对我国铁路电力机车发展对电能计量的准确性要求越来越高，设计了基于ADE7753电量测量芯片的电力机车能耗监测终端，利用采样法对电压和电流交流参数进行测量，计算消耗电量，并记录机车运行状态。该装置对分析机车能耗、制定节能措施具有重要的现实意义。
上传时间： 2013-10-16
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本文介绍一种基于C8051F021片上系统的电容式变送器的设计方法,对恒流充电法测量电容量的原理进行了详细的分析,设计的电容式变送器输入信号范围可以通过软件设置,输出为标准的4~20mA电流信号,能够和标准信号的工业仪表或计算机测控系统直接接口,并支持MODBUS协议的RS485现场总线通信。
上传时间： 2013-12-27
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介绍一种基于状态分析的人机交互接口设计方法，提出运用状态分析法设计人机接口的几个关键步骤。运用此方法， 可以很方便、快速地设计出各类人机交互接口。
上传时间： 2013-10-23
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
文中设计了以DSP28335为控制核心的风光互补智能发电控制系统。分析了前级DC/DC斩波电路的工作原理并运用了基于改进扰动法的最大功率跟踪策略来实现风光互补系统最大功率的跟踪，采用DSP28335芯片作为控制核心，通过对直流斩波电路的检测与控制来实现对系统最大功率的跟踪和总体控制，并通过系统仿真与实验验证了设计的合理性。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：顶得柱
基于TMS320DM642 DSP、视频处理技术和无线传输技术设计并实现了一种嵌入式铁路路障视频报警系统。给出了系统的总体结构和各个组成模块，分析了图像采集、图像处理和无线报警部分的具体功能。采用基于Canny边缘检测技术和聚合接续法的铁路框架提取方法，实现了铁轨曲线区段的提取
上传时间： 2013-10-28
上传用户：playboys0
双线性变换的频率对应关系双线性变换法虽然避免了“频率混叠效应”，但出现了模拟频率与数字频率为一种非线性的关系情形。即：可见：模拟滤波器与数字滤波器的响应在对应的频率关系上发生了“畸变”，也造成了相位的非线性变化，这是双线性变换法的主要缺点。具体而言，在上刻度为均匀的频率点映射到上时变成了非均匀的点，而且随频率增加越来越密。 双线性变换法除了不能用于线性相位滤波器设计外，仍然是应用最为广泛的设计IIR数字滤波器的方法。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：aysyzxzm
同步技术是跳频系统的核心。本文针对FPGA的跳频系统，设计了一种基于独立信道法，同步字头法和精准时钟相结合的快速同步方法，同时设计了基于双图案的改进型独立信道法，同步算法协议，协议帧格式等。该设计使用VHDL硬件语言实现，采用Altera公司的EP3C16E144C8作为核心芯片，并在此硬件平台上进行了功能验证。实际测试表明，该快速同步算法建立时间短、同步稳定可靠。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：JIMMYCB001
为满足三维大地电磁勘探技术对多个采集站的同步需求，基于FPGA设计了一种晶振频率校准系统。系统可以调节各采集站的恒温压控晶体振荡器同步于GPS，从而使晶振能够输出高准确度和稳定度的同步信号。系统中使用FPGA设计了高分辨率的时间间隔测量单元，达到0.121 ns的测量分辨率，能对晶振分频信号与GPS秒脉冲信号的时间间隔进行高精度测量，缩短了频率校准时间。同时在FPGA内部使用PicoBlaze嵌入式软核处理器监控系统状态，并配合滑动平均滤波法对测量得到的时间间隔数据实时处理，有效地抑制了GPS秒脉冲波动对频率校准的影响。
上传时间： 2013-10-17
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