实验目的:掌握使用基本控件和合适布局管理器进行界面设计的方法,掌握简单的事件处理方法。能根据要求设计出美观界面并实现所要求功能。 实验内容:实现成绩的查询和排序。具体要求如下:使用JTabbedPane,建立三个选项卡“成绩输入”、“成绩查询”、“成绩排序” ① 成绩输入:从界面上输入学生的学号和成绩,点击“确认”按钮进行保存。 ② 成绩查询:输入学生的学号,点击“查询”按钮,显示该生成绩。 ③ 成绩排序:点击“排序”按钮,将按成绩从高低显示学生的学号和成绩。 请选择合适的布局管理。
标签: 成绩的查询和排序功能实现
上传时间: 2015-05-05
上传用户:dengyiqinhehe
内容从数据结构的基本原 理到面向对象程序设计的方法。书内使用适应面极广的C++语言。 1绪论;2基本数据类型;3抽象数据类型与类;4. 集合类;5栈与队列;6.抽象运算符;7.类属数据类型;8.类与动态 存储;9链表;10递归;11树;12继承与抽象类;13先进的非线 性结构;14构建集合。
标签: c++学习视频教程
上传时间: 2015-06-14
上传用户:plancking
讲述了原理图设计规则方法,以及常用供电芯片
上传时间: 2016-04-24
上传用户:qq695135375
实验源代码 //Warshall.cpp #include<stdio.h> void warshall(int k,int n) { int i , j, t; int temp[20][20]; for(int a=0;a<k;a++) { printf("请输入矩阵第%d 行元素:",a); for(int b=0;b<n;b++) { scanf ("%d",&temp[a][b]); } } for(i=0;i<k;i++){ for( j=0;j<k;j++){ if(temp[ j][i]==1) { for(t=0;t<n;t++) { temp[ j][t]=temp[i][t]||temp[ j][t]; } } } } printf("可传递闭包关系矩阵是:\n"); for(i=0;i<k;i++) { for( j=0;j<n;j++) { printf("%d", temp[i][ j]); } printf("\n"); } } void main() { printf("利用 Warshall 算法求二元关系的可传递闭包\n"); void warshall(int,int); int k , n; printf("请输入矩阵的行数 i: "); scanf("%d",&k); 四川大学实验报告 printf("请输入矩阵的列数 j: "); scanf("%d",&n); warshall(k,n); }
上传时间: 2016-06-27
上传用户:梁雪文以
#include "iostream" using namespace std; class Matrix { private: double** A; //矩阵A double *b; //向量b public: int size; Matrix(int ); ~Matrix(); friend double* Dooli(Matrix& ); void Input(); void Disp(); }; Matrix::Matrix(int x) { size=x; //为向量b分配空间并初始化为0 b=new double [x]; for(int j=0;j<x;j++) b[j]=0; //为向量A分配空间并初始化为0 A=new double* [x]; for(int i=0;i<x;i++) A[i]=new double [x]; for(int m=0;m<x;m++) for(int n=0;n<x;n++) A[m][n]=0; } Matrix::~Matrix() { cout<<"正在析构中~~~~"<<endl; delete b; for(int i=0;i<size;i++) delete A[i]; delete A; } void Matrix::Disp() { for(int i=0;i<size;i++) { for(int j=0;j<size;j++) cout<<A[i][j]<<" "; cout<<endl; } } void Matrix::Input() { cout<<"请输入A:"<<endl; for(int i=0;i<size;i++) for(int j=0;j<size;j++){ cout<<"第"<<i+1<<"行"<<"第"<<j+1<<"列:"<<endl; cin>>A[i][j]; } cout<<"请输入b:"<<endl; for(int j=0;j<size;j++){ cout<<"第"<<j+1<<"个:"<<endl; cin>>b[j]; } } double* Dooli(Matrix& A) { double *Xn=new double [A.size]; Matrix L(A.size),U(A.size); //分别求得U,L的第一行与第一列 for(int i=0;i<A.size;i++) U.A[0][i]=A.A[0][i]; for(int j=1;j<A.size;j++) L.A[j][0]=A.A[j][0]/U.A[0][0]; //分别求得U,L的第r行,第r列 double temp1=0,temp2=0; for(int r=1;r<A.size;r++){ //U for(int i=r;i<A.size;i++){ for(int k=0;k<r-1;k++) temp1=temp1+L.A[r][k]*U.A[k][i]; U.A[r][i]=A.A[r][i]-temp1; } //L for(int i=r+1;i<A.size;i++){ for(int k=0;k<r-1;k++) temp2=temp2+L.A[i][k]*U.A[k][r]; L.A[i][r]=(A.A[i][r]-temp2)/U.A[r][r]; } } cout<<"计算U得:"<<endl; U.Disp(); cout<<"计算L的:"<<endl; L.Disp(); double *Y=new double [A.size]; Y[0]=A.b[0]; for(int i=1;i<A.size;i++ ){ double temp3=0; for(int k=0;k<i-1;k++) temp3=temp3+L.A[i][k]*Y[k]; Y[i]=A.b[i]-temp3; } Xn[A.size-1]=Y[A.size-1]/U.A[A.size-1][A.size-1]; for(int i=A.size-1;i>=0;i--){ double temp4=0; for(int k=i+1;k<A.size;k++) temp4=temp4+U.A[i][k]*Xn[k]; Xn[i]=(Y[i]-temp4)/U.A[i][i]; } return Xn; } int main() { Matrix B(4); B.Input(); double *X; X=Dooli(B); cout<<"~~~~解得:"<<endl; for(int i=0;i<B.size;i++) cout<<"X["<<i<<"]:"<<X[i]<<" "; cout<<endl<<"呵呵呵呵呵"; return 0; }
标签: 道理特分解法
上传时间: 2018-05-20
上传用户:Aa123456789
自适应扭转滑模控制:Lyapunov设计、方法及应用
上传时间: 2019-07-24
上传用户:sjjy0220
资源较大,分为3个部分,已全部上传:第一部分:https://dl.21ic.com/download/_1-418892.html 第二部分:https://dl.21ic.com/download/_2-418893.html 第三部分:https://dl.21ic.com/download/_3-418894.html 全书共分8章。第1章,概论。是本书的总纲,主要介绍了机器人的由来与发展、定义、分类及机器人技术的研究内容等。第2章,机器人的基本结构原理。主要讲述工业机器人的组成,主要技术参数,人手臂作用机能初步分析及工业机器人的手部、手腕、手臂、机身、行走机构等原理结构和特点。第3章,机器人运动学与动力学。先后介绍了齐次坐标与动系位姿矩阵、齐次变换等基本概念,在对机器人的位姿分析的基础上,较为深入地介绍了机器人运动学和动力学方程建立的方法与步骤。第4章,机器人传感器技术。首先介绍了机器人常用传感器的分类、要求及选择,然后较为深入地介绍了机器人内部传感器和外部传感器原理等。第5章,机器人驱动技术。先后介绍了机器人液压驱动、气压驱动、电气驱动和新型驱动技术原理及结构。第6章,机器人控制技术。主要讲述工业机器人控制方式分类、机器人位置控制、运动轨迹规划、力(力矩)控制、智能控制技术及其应用等内容。第7章,机器人系统设计方法与实例。首先介绍了机器人系统设计基本方法,在此基础上详细介绍了“昆山1号6轴机器人系统设计”和“MT-R智能型移动机器人设计”过程的方法与步骤。第8章,机器人在不同领域中的应用。重点介绍了工业机器人、农业机器人、服务机器人、军用机器人、水下机器人、空间机器人、微型机器人和仿人机器人等在不同领域中的应用。本书适合理工类专业本科生教学之用。如作为大专生教材可适当删减;作为研究生用书时,部分章节应适当加深。书中有关*号的内容可作为拓展学生知识面内容。
标签: 机器人
上传时间: 2022-04-07
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资源较大,分为3个部分,已全部上传:第一部分:https://dl.21ic.com/download/_1-418892.html 第二部分:https://dl.21ic.com/download/_2-418893.html 第三部分:https://dl.21ic.com/download/_3-418894.html 全书共分8章。第1章,概论。是本书的总纲,主要介绍了机器人的由来与发展、定义、分类及机器人技术的研究内容等。第2章,机器人的基本结构原理。主要讲述工业机器人的组成,主要技术参数,人手臂作用机能初步分析及工业机器人的手部、手腕、手臂、机身、行走机构等原理结构和特点。第3章,机器人运动学与动力学。先后介绍了齐次坐标与动系位姿矩阵、齐次变换等基本概念,在对机器人的位姿分析的基础上,较为深入地介绍了机器人运动学和动力学方程建立的方法与步骤。第4章,机器人传感器技术。首先介绍了机器人常用传感器的分类、要求及选择,然后较为深入地介绍了机器人内部传感器和外部传感器原理等。第5章,机器人驱动技术。先后介绍了机器人液压驱动、气压驱动、电气驱动和新型驱动技术原理及结构。第6章,机器人控制技术。主要讲述工业机器人控制方式分类、机器人位置控制、运动轨迹规划、力(力矩)控制、智能控制技术及其应用等内容。第7章,机器人系统设计方法与实例。首先介绍了机器人系统设计基本方法,在此基础上详细介绍了“昆山1号6轴机器人系统设计”和“MT-R智能型移动机器人设计”过程的方法与步骤。第8章,机器人在不同领域中的应用。重点介绍了工业机器人、农业机器人、服务机器人、军用机器人、水下机器人、空间机器人、微型机器人和仿人机器人等在不同领域中的应用。本书适合理工类专业本科生教学之用。如作为大专生教材可适当删减;作为研究生用书时,部分章节应适当加深。书中有关*号的内容可作为拓展学生知识面内容。
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上传时间: 2022-04-07
上传用户:ttalli
资源较大,分为3个部分,已全部上传:第一部分:https://dl.21ic.com/download/_1-418892.html 第二部分:https://dl.21ic.com/download/_2-418893.html 第三部分:https://dl.21ic.com/download/_3-418894.html 全书共分8章。第1章,概论。是本书的总纲,主要介绍了机器人的由来与发展、定义、分类及机器人技术的研究内容等。第2章,机器人的基本结构原理。主要讲述工业机器人的组成,主要技术参数,人手臂作用机能初步分析及工业机器人的手部、手腕、手臂、机身、行走机构等原理结构和特点。第3章,机器人运动学与动力学。先后介绍了齐次坐标与动系位姿矩阵、齐次变换等基本概念,在对机器人的位姿分析的基础上,较为深入地介绍了机器人运动学和动力学方程建立的方法与步骤。第4章,机器人传感器技术。首先介绍了机器人常用传感器的分类、要求及选择,然后较为深入地介绍了机器人内部传感器和外部传感器原理等。第5章,机器人驱动技术。先后介绍了机器人液压驱动、气压驱动、电气驱动和新型驱动技术原理及结构。第6章,机器人控制技术。主要讲述工业机器人控制方式分类、机器人位置控制、运动轨迹规划、力(力矩)控制、智能控制技术及其应用等内容。第7章,机器人系统设计方法与实例。首先介绍了机器人系统设计基本方法,在此基础上详细介绍了“昆山1号6轴机器人系统设计”和“MT-R智能型移动机器人设计”过程的方法与步骤。第8章,机器人在不同领域中的应用。重点介绍了工业机器人、农业机器人、服务机器人、军用机器人、水下机器人、空间机器人、微型机器人和仿人机器人等在不同领域中的应用。本书适合理工类专业本科生教学之用。如作为大专生教材可适当删减;作为研究生用书时,部分章节应适当加深。书中有关*号的内容可作为拓展学生知识面内容。
标签: 机器人
上传时间: 2022-04-07
上传用户:kingwide
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签: sip封装
上传时间: 2022-04-08
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