论述了多点定闹电子日历钟系统的设计,在VRS51L3074单片机的控制下,使用串行时钟芯片 DS12887,实现时间和闹钟的设置功能。
上传时间： 2013-10-08
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提出一种基于C8051F040的炮塔方位角测试系统的设计方案，给出测试系统的各个模块软硬件设计。炮塔方位角测试系统集数据采集，数据传输和数据显示等功能于一体，实现了炮塔方位角装置的离线检测。系统软件采用C51编写，对单片机进行有效电源管理，保证了系统的稳定性，可靠性。 Abstract: This paper puts forwards a design of artillery position system based on C8051F040，describes all modules hardware and software design of measurement system.The system has the function of information collection，transmission，and display.It can measure artillery position system in offline.The system software using C51can manage the power of single chip microcomputer，guarantee the stability，reliability.
上传时间： 2014-12-27
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1．线段的显示．线段的显示．线段的显示．线段的显示点阵图形式液晶由M行×N列个显示单元组成，假设LCD显示屏有64行，每行有128列，每8列对应1个字节的8个位，即每行由16字节，共16×8=128个点组成，屏上64×16个显示单元和显示RAM区1024个字节相对应，每一字节的内容和屏上相应位置的亮暗对应。例如屏的第一行的亮暗由RAM区的000H～00FH的16个字节的内容决定，当（000）=FFH时，则屏的左上角显示一条短亮线，长度为8个点；当（3FFH）=FFH时，则屏的右下角显示一短亮线；当（000H）=FFH，（001H）=00H，（002H）=FFH，（003H）=00H，…（00EH）=FFH，（00FH）=00H时，则在屏的顶部显示一条由8段亮线和8条暗线组成的虚线。这就是LCD显示的基本意思。
上传时间： 2013-11-06
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单片机和嵌入式LINUX开发的那点事儿
上传时间： 2013-11-05
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针对机舱消防应急救援模拟训练系统中训练环境控制的难题，设计了一种以AT89C52单片机为核心的多点温度烟雾测控系统。该系统可实现对模拟系统中消防环境（烟雾，温度）的实时测量和控制。根据训练系统对温度烟雾指标要求严格的特点，引入了基于NCD 与优化函数结合的非线性PID 对PID 参数进行优化整定，实现了实时控制。整个设计简明，清晰。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：lunshaomo
本文介绍了一种以单片机为核心的智能粮库温度测量系统,阐述了其工作原理,设计了硬件和软件系统。介绍了测温系统的组成,采用单片机对温度传感器进行控制和数据传输,温度信号采集由智能传感器DS18B20完成。根据单总线独特的优点,方便地组建传感器网络。多点温度数据可通过中心控制室的PC机实现图文显示的效果。该系统采用RS485总线技术,传输距离超过1200米，克服了电缆电阻对测量结果的影响,提高了测量的准确性,能实现可靠的多点、动态的温度监控。试验结果表明，该检测系统精度高，检测误差均在0.5%以内。该系统已经在粮库温度测量中推广应用。
上传时间： 2013-11-17
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阐述了点阵式液晶MGLS12864的结构特点及控制器HD61202。HD61203的指令系统。并具体设计了MGLS12864 与单片机棚9C5l的硬件接口电路和接口软件程序。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：comer1123
基于单片机的陶瓷窑多点温度检测系统:摘 要：系统以51单片机为核心，利用K型热电偶作为传感器，对陶瓷窑中多点温度进行监控，通过串行通信，可供PC机上绘制温度变化曲线图的技术人员分析问题，并设计了新颖的冷端补偿电路和通用查表法，本系统成本低，测温精度高，可靠实用．关键词：单片机；串行通信；冷端温度补偿；VB 在烧结陶瓷时，火候的控制对陶瓷的质量、色泽有直接的影响，进一步影响陶瓷成品的价格，而长期以来控制火候的工作就依靠工人师傅的经验，本文设计了一种多点温度实时监控系统，它能在Pc机上实时显示测量点的温度而且如果温度超过设定的临界值时，就发出信号报警，并且可以通过Pc机绘制同一个时刻不同点或者是不同时刻同一点的温度变化曲线．这样能有助于发现问题并解决问题，为节约成本和提高生产率、生产质量做出贡献．
上传时间： 2013-10-16
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抽样z变换频率抽样理论:我们将先阐明：（1）z变换与DFT的关系（抽样z变换），在此基础上引出抽样z变换的概念，并进一步深入讨论频域抽样不失真条件。（2）频域抽样理论（频域抽样不失真条件）（3)频域内插公式一、z变换与DFT关系 （1）引入连续傅里叶变换引出离散傅里叶变换定义式。离散傅里叶变换看作是序列的傅里叶变换在 频 域 再 抽 样 后 的 变 换 对.在Z变换与L变换中,又可了解到序列的傅里叶 变换就是单位圆上的Z 变 换.所以对序列的傅里叶变换进行频域抽样时, 自 然可以看作是对单位圆上的 Z变换进行抽样. (2)推导Z 变 换 的 定 义 式 (正 变 换) 重 写 如 下: 取z=ejw 代 入 定 义 式, 得 到 单 位 圆 上 Z 变 换 为w是 单 位 圆 上 各 点 的 数 字 角 频 率.再 进 行 抽 样-- N 等 分.这 样w=2kπ/N, 即w值为0,2π/N,4π/N,6π/N…, 考虑到x(n)是N点有限长序列, 因而n只需0~N-1即可。将w=2kπ/N代入并改变上下限, 得 则这正是离散傅里叶变换 (DFT)正变换定义式.
上传时间： 2014-12-28
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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