焊点标准
上传时间: 2015-01-01
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PCB工程设计标准与生产工艺
上传时间: 2013-11-21
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TDK磁芯规格----完整版
上传时间: 2013-12-08
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SMT产品目视检验标准
上传时间: 2013-11-05
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元器件封装规格大全
上传时间: 2013-10-21
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XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间: 2013-11-06
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针对固定码长Turbo码适应性差的缺点,以LTE为应用背景,提出了一种帧长可配置的Turbo编译码器的FPGA实现方案。该设计可以依据具体的信道环境和速率要求调节信息帧长,平衡译码性能和系统时延。方案采用“自顶向下”的设计思想和“自底而上”的实现方法,对 Turbo编译码系统模块化设计后优化统一,经时序仿真验证后下载配置到Altera公司Stratix III系列的EP3SL150F1152C2N中。测试结果表明,系统运行稳健可靠,并具有良好的移植性;集成化一体设计,为LTE标准下Turbo码 ASIC的开发提供了参考。
上传时间: 2013-10-08
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本教程主要是根据教育部《高职高专教育专门课程基本要求》和《高职高专专业人才培养目标及规格》以及中、高级《制图员国家职业标准》,从高等职业技术教育的教学特点出发,同时按照制图员职业资格认证考试对计算机绘图技能的要求,并结合编者多年来对AutoCAD 教学实践的经验和体会而编写的。本教程通过绘图实例,介绍AutoCAD 的常用功能及使用方法。实例从简单的平面图形绘制,逐步过渡到画零件图及装配图。附录中摘录了两套中、高级制图员《计算机绘图》测试考题,读者可对考试的题型及其难易程度有所了解,以便于有目的地进行练习。
上传时间: 2013-10-12
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pcb检查标准,即 pcb check list . 步骤非常之详细,按着步骤一步一步的检查就可以达到标准的。
上传时间: 2013-11-12
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TDK电容规格书 中文版
上传时间: 2013-10-10
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