BGA焊接
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频...
装技术资料
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装技术是电子工程领域中不可或缺的一环，涵盖从基础的电路板装配到复杂的系统集成。它不仅要求精确的操作技能，还涉及对材料科学、热管理及电磁兼容性的深刻理解。广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天等多个高科技行业。掌握装技术对于提升产品可靠性、优化生产流程具有重要意义。本页面汇集了490个精选资源，包括教程、案例分析和技术文档，旨在帮助工程师们深入学习并应用这一关键技术。
🔥 装热门资料
查看全部490个资源 »多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
PCB设计的可制造性
工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔...
PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给...
印刷电路板设计原则
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 ...
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