SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（结器）封装材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖，机械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”现象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧横脂
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资源包含以下内容：1.机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf2.机械工艺编制 39页 0.3M.pdf3.机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf4.注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf5.电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf6.电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf7.电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf8.电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt9.电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf10.电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf11.电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf12.电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf13.电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf14.电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf15.电子工艺实习 122页 50.1M.ppt16.电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt17.电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf18.电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf19.电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf20.电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf21.电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf22.电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf23.电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf24.电子设备的结构设计原理.pdf25.电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf26.电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf27.电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf28.电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf29.电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf30.金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf31.电子产品工艺及文件编写资料合集
标签： 加工
上传时间： 2013-04-15
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电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf 8.7M2019-03-29 13:34 机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf 3M2019-03-29 13:34 电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf 3.5M2019-03-29 13:34 JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式.pdf 20.4M2019-03-29 13:34 电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf 3.7M2019-03-29 13:34 工装设计 264页 5.8M.pdf 5.8M2019-03-29 13:34 电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf 12.4M2019-03-29 13:34 塑料件设计经验收集 37页 1.0M.pdf 1.1M2019-03-29 13:34 产品图样及设计文件完整性 14页 1.7M.pdf 1.8M2019-03-29 13:34 电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf 9.8M2019-03-29 13:34 产品可装配设计 29页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 产品结构设计资料大全 6页 0.1M.pdf 147KB2019-03-29 13:34 电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf 2.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf 4.4M2019-03-29 13:34 电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf 7.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实习 122页 50.1M.ppt 49M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf 13.4M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf 14.2M2019-03-29 13:34 电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf 1.9M2019-03-29 13:34 电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf 25.9M2019-03-29 13:34 机械工艺编制 39页 0.3M.pdf 333KB2019-03-29 13:34 电子设备的结构设计原理.pdf 12M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf 13.8M2019-03-29 13:34 产品部件之结构设计准则 32页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf 10.8M2019-03-29 13:34 电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf 2.2M2019-03-29 13:34 电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf 12.7M2019-03-29 13:34 电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf 40M2019-03-29 13:34 电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf 4M2019-03-29 13:34 电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf 223KB2019-03-29 13:34 电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt 3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt 1.9M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf 118KB2019-03-29 13:34 注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf 1.3M2019-03-29 13:34 电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf
上传时间： 2013-06-17
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借助 3DVIA Composer，您可以轻松快捷地创建用于以下方面的内容：装配/ 拆解说明、维修程序、技术图解、现场服务手册、零件目录、交互 3D 动画、用户手册、基于 Web 的目录。
标签： 数字信号处理
上传时间： 2013-04-15
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Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务.
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elecworks的所有工程项目应用SolidWorks (观察并浏览图纸)将电气数据库信息实时转化为3D零件，鼠标点击即可安置在3D装配体模型中。elecworks 3D布局模块 : 作为SolidWorks插件应用,真正实现与SolidWorks无缝集成。
上传时间： 2013-06-17
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SolidEdge是一款强大的三维CAD制作软件，121下载站提供的SolidEdge st6版本包含32位和64位版本。提供区域、部件复制和图纸评审模式等功能，提升工厂设备和大型装配设计能力。新的面向服务的架构（SOA）、结构编辑器和装配自约束改进了设计协同，从而为跨整个价值链的PLM提供支持。
上传时间： 2013-04-15
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