装配

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装配 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 2 篇文章,持续更新中。

数字隔离器满足汽车应用的质量和可靠性要求

与其他主流应用相比,汽车应用对质量和可靠性有一些最为严格的要求,其理由很充分:生产中,如果缺陷水平超过1 ppm,即使最简单的元件也可能会导致装配线停止工作;交付后,缺陷或可靠性问题可能导致生产商召回汽车并付出巨大代价,甚至可能危及驾乘人员的安全。<br /> <br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-130R21632

贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界