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装配工艺是电子制造中的关键环节,涵盖从基础的焊接技术到先进的自动化组装流程。本页面汇集了1088个精选资源,覆盖SMT表面贴装、波峰焊、回流焊等核心技术,以及在消费电子、汽车电子、通信设备等领域的广泛应用。无论是初学者还是资深工程师,都能在这里找到提升技能、解决实际问题所需的知识与案例。深入学习装配工艺,不仅能提高产品质量和生产效率,还能助力您成为行业内的专家。

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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,...

📅 👤 吴之波123

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