装调技术

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·摘要：  分簇VLIW DSP在减少硬件设计复杂性的同时,显著地增加了编译器进行指令调度的难度.提出通过在调度中首先进行指令簇划分然后再簇内调度,这样在增加很少几条拷贝指令的条件下充分利用分簇的特性提高指令的并行度,减小调度时间...

2024-08-20 4 装调技术

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 装调技术

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

2016-07-26 1 装调技术