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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...

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cadenceapd sip 芯片封装

本文针对RFID标签封装设备中点胶、翻转、贴装模块的设计工作流程，讨论了设备中三套机器视觉系统的设计与工程实现，包括视觉系统组件的选择、机械结构设计、软件设计。重点讨论了视觉软件设计中图像标定、坐标标定和图像定位等功能的原理与实现方法。在翻转模块视觉系统设计中，根据晶圆遍历的要求和晶圆上芯片特征及分...

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RFID 机器视觉

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