霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X 系列磁阻传感器，并附带霍尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在1°~2°的12 位模数转换器.简易的I2C 系列总线接口。HMC5883L 是采用无铅表面封装技术，带有16 引脚，尺寸为3.0X3.0X0.9mm。HMC5883L 的所应用领域有手机、笔记本电脑、消费类电子、汽车导航系统和个人导航系统。HMC5883L 采用霍尼韦尔各向异性磁阻(AMR)技术，该技术的优点是其他磁传感器技术所无法企及。这些各向异性传感器具有在轴向高灵敏度和线性高精度的特点.传感器带有的对于正交轴低敏感行的固相结构能用于测量地球磁场的方向和大小，其测量范围从毫高斯到 8 高斯(gauss)。 霍尼韦尔的磁传感器在低磁场传感器行业中是灵敏度最高和可靠性最好的传感器。
上传时间： 2022-07-23
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雾化片分为两种不同类别，实孔雾化片和微孔雾化片，这两种的喷雾方法和工作原理是有所不同的。实孔雾化片的频率比较高，常规有三种频率1.7MHz、2.4MHz和3.0MHz；微孔雾化片常规频率100KHZ到180KHZ 实孔雾化片本身是一个陶瓷片，表面采用玻璃釉面精制成，利用高频振动超声原理把水瞬间分解成细小的水珠状，再由本身雾化器产品喷出来。一般用于功率较大产品，例如家庭盆栽、加湿器、香薰机等产品。微孔雾化片是由压电功能的陶瓷片以及金属膜来组合而成，金属膜有微孔区域，一般是用激光穿孔而成，所以成本会比实孔的贵。工作时由海绵吸棒把水吸上来，再由雾化片中间细孔喷出，因细孔被堵住则无法再喷出雾气，所以对水质要求较高。其功率较小，一般用于医疗雾化器、车载喷雾器、手持美容喷雾器等产品。
标签： 雾化器
上传时间： 2022-07-24
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（结器）封装材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖，机械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”现象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧横脂
标签： fpc
上传时间： 2022-07-27
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1-1单透镜这个例子是学习如何在ZEMAX里键入资料，包括设置系统孔径（System Aperture）、透镜单位（Lens Units）、以及波长范围（Wavelength Range），并且进行优化。你也将使用到光线扇形图（Ray Fan Plots）、弥散斑（Spot Diagrams）以及其它的分析工具来评估系统性能。这例子是一个焦距100mm、F/4的单透镜镜头，材料为BK7，并且使用轴上（On-Axis）的可见光进行分析。首先在运行系统中开启ZEMAX，默认的编辑视窗为透镜资料编辑器（Lens Data Editor，LDE），在LDE可键入大多数的透镜参数，这些设置的参数包括：·表面类型（Surf:Type）如标准球面、非球面、衍射光栅..等·曲率半径（Radius of Curvature）·表面厚度（Thickness）：与下一个表面之间的距离·材料类型（Glass）如玻璃、空气、塑胶.…等：与下一个表面之间的材料
标签： zemax
上传时间： 2022-07-27
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要实现示波器的最高使用性能，您必须根据特定的应用需要选择适宜的探头和附件。无论您是需要便于连接到表面贴装 IC 的高带宽、低负载的有源探头，还是需要用于测量高电压的无源探头，是德科技示波器都有众多可供选择的优质探头和附件。
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上传时间： 2022-07-29
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（2）资源包含以下内容：1. 华为FPGA设计流程指南.2. 元器件封装查询图表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模拟EDA下载板使用说明.5. EDA技术概述.6. 多功能EDA仿真/教学实验系统.7. 通用封装库.8. pads 2007安装教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高级讲座(听说要1万块).11. 整流桥工作原理中文不用积分.12. pcb布线经验总结精华.13. pads 十年经验总结.14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布线规则.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求.19. protel中的sch零件库.20. RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧.21. 高速PCB的过孔设计.22. 60分钟学会OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南.24. PCB板如何正确的敷铜.25. 如何安装protel dxp (2004).26. TQFN 封装.27. PADS培训资料.28. 印刷电路板短路处的寻找方法.29. pretol99se学习资料 很实用.30. 高速电路PCB板级设计技巧(专家级讲座).31. 高速电路板设计(世界级水准).32. Protel99SE元件库.33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP转PCB软件.35. 华硕内部的PCB设计规范.36. PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系.37. 几种规格USB封装.38. 高速PCB板的电源布线设计.39. PCB板的线宽、覆铜厚度对应的关系.40. Protel 2000中文版.
标签： 模电
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（9）资源包含以下内容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍.4. 电路原理图与PCB设计基础.5. PADS教程完全版.6. 走线宽度电流关系对照表.7. 印制电路板（PCB）设计与制作（第2版）.8. PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB设计制造常见问题.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布线之超级攻略.13. 表面贴片技术指南_值得学习研究.14. Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE铺铜问题总结.16. PCB焊盘设计标准.17. 办公设备多纸张检测电路PCB源文件.18. Ultiboard7应用举例.19. PCB布线后检查有错误的处理方法.20. 资深工程师PCB设计经验总结.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述与布线技巧.23. Pads_layout中的一些操作问题.24. 多层PCB设计经验.25. PCB设计基础教程.26. protel制版应注意的问题.27. 飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记，很值得学习的.28. 射频电路PCB设计.29. Protel99se常见网络表装入错误.30. Cadence16.2完全学习手册.31. PCB线宽过孔与电流关系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安装破解.34. Pspice简明教程.35. 【PPT】Board(印刷电路板)的缩写.36. Cadence_Allegro教程.37. 华硕内部的PCB设计规范.38. 【PPT】数码短板印刷方案介绍（清华紫光）.39. Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作.40. PCB基本走线规则.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）资源包含以下内容：1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. PCB布线设计之超强功略.11. PCB四层板设计讲解.12. Protel99SE设计PCB.13. PCB四层板常规层压结构及设计阻抗.14. 原创看图快速学PADS Router高级应用之一（宏的使用）.15. Protel DXP经典指导教程.16. PADS2007学习教材.17. PADS导出元件位置图坐标的方法.18. Protel99SE设计与仿真.19. 神速-三天学会PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速数字设计).22. 各种接插件封装.23. Pads(Power_PCB)快捷键.24. 电路原理图与PCB设计基础.25. 纽扣电池封装.26. BGA焊球重置工艺.27. 华为 PCB的EMC设计指南.28. 华为PCB_Layout设计规范.29. pads2007基本错误~检修.30. BlazeRouter使用手册.31. TI封装技术.32. PCB设计中关于过孔的知识.33. 跟我学自制电路板.34. PCB设计须知.35. 用Proteus ISIS的怎样原理图仿真.36. 电子焊接综述.37. 什么是导热硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基础理论及内存仿真技术.40. 表面贴装工程AOI的介绍.
上传时间： 2013-07-06
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（14）资源包含以下内容：1. protel 99se视频教程【完整版】04.2. Protel99se中如何批量修改元件的封装.3. protel 99se视频教程【完整版】03.4. BGA器件的PCB布线经验.5. protel 99se视频教程【完整版】01.6. 如何保护印刷电路板(PCB).7. PCB板基础知识.8. Protel99文件中导出数据流程.9. 芯片封装方式详解.10. PCB布线经验教程.11. PCB一款模拟电路软件.12. Protel_DXP常用快捷键(AD通用).13. protel教程.14. Altium_Designer教程交互式布线篇.15. Altium Designer 电路板设计.16. Protel99seMEX3.17. Altium_Designer详细使用教程.18. 开关电源PCB布局指南.19. Protel99SE与win7兼容问题的解决.20. protel99se高级总结知识.21. AD09 PCB设计.22. altium designer元件库大全.23. CAM350 汉化绝对好用的软件.24. Altium元件库大全 PCB.25. EDA技术基础PCB自动布线.26. pads9.3绿色版.27. Protel DXP常用封装库大全.28. 0805封装尺寸下载.29. 屏蔽夹厂家资料.30. protel99、DXP lib元件及封装库.31. protel99se知识.32. 表面贴装元器件封装说明.33. Allegro v16 基础课程训练参考教材.34. 最新电阻色环的识别教程 软件下载.35. 你想封装自己的元件库.36. 高速PCB设计须知.37. 如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上汉字.38. Altium_Designer画元件封装.39. PCB抄板密技.40. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版).
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标签： 加工
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